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Fr4 PCB

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  • 詳細(xì)介紹

FR4 PCB工藝參數(shù)


基材:

KB建滔 FR4

層數(shù):

4層

介電常數(shù):

4.2

用途:

工控

板厚:

3.2MM

外層銅箔厚度:

1oz

內(nèi)層銅箔厚度:

1oz

表面處理方式:

沉金PCB

最小孔徑:

0.3mm

最小線(xiàn)寬:

0.2MM

最小線(xiàn)距:

0.2MM

工藝特點(diǎn):

多層線(xiàn)路板

PCB,printed circuit board,印制電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路板主要由介電層,導(dǎo)通孔、防焊油墨、絲印、表現(xiàn)處理組成。介電層用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性,俗稱(chēng)為基材,常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板以及各種塑料板等。我們常見(jiàn)的基材FR-1,F(xiàn)R-2,F(xiàn)R3,F(xiàn)R-4,F(xiàn)R-5,F(xiàn)R-6,CEM-1到CEM-5等。


其中最為常見(jiàn)、最為常用、也最受歡迎的的則是FR-4,使用FR-4基材制作的線(xiàn)路板我們稱(chēng)之為FR-4 PCB電路板。

FR4 PCB

什么是FR-4 - FR-4材料介紹


FR4,由美國(guó)國(guó)家電氣制造商協(xié)會(huì)(NEMA)定義的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂化合物的標(biāo)準(zhǔn)。


FR代表英語(yǔ)中的“阻燃劑”,并表示該材料符合UL94V-0塑料材料易燃性標(biāo)準(zhǔn)。在所有FR-4 PCB上都找到了代碼94V-0。當(dāng)材料著火時(shí),它保證了火的不蔓延和迅速熄滅。而數(shù)字4則將該材料與此類(lèi)中的其他材料區(qū)分開(kāi)。


術(shù)語(yǔ)FR4也代表用于制造這些層壓板的等級(jí)。玻璃纖維結(jié)構(gòu)為材料提供了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。玻璃纖維層覆蓋有阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂。這為材料帶來(lái)了耐用性和強(qiáng)大的機(jī)械性能。所有這些特性使FR4印刷電路板在電子合同制造商中很受歡迎。


環(huán)氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良,工作溫度較高,本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上,要比其他樹(shù)脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類(lèi)產(chǎn)品主要用于雙面PCB ,用量很大。環(huán)氧玻纖布基板,應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品型號(hào)即為FR-4 ,近年來(lái)由于電子產(chǎn)品安裝技術(shù)和PCB 技術(shù)發(fā)展需要,又出現(xiàn)高Tg 的FR-4 產(chǎn)品。


對(duì)于高TG或HiTG,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)為115°C至200°C,具體取決于制造方法和所用樹(shù)脂。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的FR-4 PCB將由一層FR-4層夾在兩層薄銅疊層之間。


FR-4使用溴,這種化學(xué)元素稱(chēng)為鹵素,具有耐火性。它替代了大多數(shù)應(yīng)用中電阻較低的另一種化合物G-10。


FR4的優(yōu)點(diǎn)是具有良好的強(qiáng)度重量比。它不吸收水,在干燥或潮濕的環(huán)境中保持較高的機(jī)械負(fù)載和良好的絕緣能力。


標(biāo)準(zhǔn)FR4:顧名思義,它是標(biāo)準(zhǔn)FR-4,耐熱性約為140°C至150°C。


FR4高TG:這種類(lèi)型的FR-4在180°C時(shí)具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)。


FR4高CTI:大于600伏特的跟蹤指數(shù)(或法國(guó)的IRC表示行駛阻力指數(shù))。


FR4不帶銅層壓板:是絕緣板、模板和卡夾的理想選擇。


為什么需要防火阻燃等級(jí)?


FR,代表著阻燃等級(jí),這意味著使用高阻燃等級(jí)材料制作的電路板不會(huì)起火發(fā)生火災(zāi)。當(dāng)時(shí)電壓和電流很高,早期的電子電路設(shè)計(jì)中混合管/晶體管設(shè)計(jì)很普遍;現(xiàn)在需要有防火等級(jí),因?yàn)橐恍╇娐钒遄由系碾娐冯娏魉绞菐资蛶装侔才?,如果出現(xiàn)短路就會(huì)引發(fā)火災(zāi)。


FR-4的優(yōu)越性能


1、FR4是一種低成本材料;

2、它具有很高的介電強(qiáng)度,這有助于其電絕緣性能;

3、該材料具有高的強(qiáng)度重量比,并且重量輕;

4、它是防潮的,并且也具有相對(duì)的溫度;

5、該材料具有良好的電損耗性能;

6、FR4不吸水,因此也適用于各種船用PCB應(yīng)用;

7、材料為黃色至淺綠色,非常適合任何應(yīng)用。


所有這些特性使其適用于各種環(huán)境。

FR4 板材作為 PCB 基材在電氣工程師和設(shè)計(jì)師中廣受歡迎

FR-4 PCB電路板基材厚度選擇


使用正確厚度的材料對(duì)于構(gòu)建FR4 PCB非常重要。為您的PCB選擇FR4材料時(shí),需要考慮幾件事:


組件兼容性:盡管FR-4用于制造多種類(lèi)型的印刷電路板,但其厚度會(huì)影響所用組件的類(lèi)型。例如,THT通孔插件組件有別于其他組件,它需要薄的PCB。


節(jié)省空間:節(jié)省空間對(duì)于印刷線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,尤其是對(duì)于USB連接器和藍(lán)牙配件等?,F(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品小型化,緊湊化的要求越來(lái)越高,因此更薄更小的PCB板設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。


設(shè)計(jì)和靈活性:大多數(shù)線(xiàn)路板廠(chǎng)都喜歡制造板厚架加厚的線(xiàn)路板。對(duì)于FR-4板材,如果電路板的尺寸增加,那么太薄的FR-4基板就有破裂的可能。板厚較厚的電路板,可以用來(lái)制作“ V形槽”,也稱(chēng)為凹槽。


應(yīng)考慮使用PCB的環(huán)境。對(duì)于醫(yī)療領(lǐng)域的電子控制單元而言,薄的PCB可降低應(yīng)力。太薄的電路板對(duì)熱更敏感。它們可能在部件焊接階段彎曲并形成不希望的角度。


阻抗控制:電路板的厚度意味著電介質(zhì)(即FR-4)的厚度,這使阻抗控制變得更加容易。當(dāng)阻抗是重要因素時(shí),因此電路板的厚度是必須考慮的因素。


連接:用于印刷電路的連接器的類(lèi)型也決定了FR-4的厚度。


FR4印刷電路板的分類(lèi)


根據(jù)銅走線(xiàn)層數(shù),F(xiàn)R4印刷電路板通常分為以下類(lèi)型:


單面 (S/S,Single-sided PCB)或單層;

雙面(D/S,Double Layer PCB),或雙層,2Layers,2L;

四層(4L)、六層(6L)、八層(8L)、十層(10L)、及10L以上的板


如果按制造工藝分板,主要按孔徑大小,分為兩種:


普通通孔(直徑 >=0.20mm (8mil))

HDI (直徑 <=0.15mm (6mil)


按銅厚可分為


普通銅厚:0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、

重銅:銅厚:>= 3 OZ


按芯材可分為


剛性FR4 PCB:只有FR4,整板都是剛性的;

剛?cè)峤Y(jié)合電路:剛性FR4加柔性電路;


根據(jù)FR4的Tg值,可分為


正常 Tg:值 130、135、140;

高 Tg:值 170、180;


根據(jù)PCB的射頻(RF)等級(jí),可分為


正常:< 300 Mhz

高頻:300MHz ~ 3GHz,甚至更大


按板厚可分為


正常:>=0.30mm

超?。?.10~0.30mm


何種情況下不應(yīng)使用FR-4板材?


如上所述,在大多數(shù)情況下,F(xiàn)R4確實(shí)是您的電路板材料的最佳選擇,但是,在某些特殊情況下,F(xiàn)R4卻并不是最適合您的電路板材料,比如:


如果需要優(yōu)異的耐熱性:如果要在高溫環(huán)境中使用PCB,建議不要使用FR4材料。例如,對(duì)于航空航天應(yīng)用中的PCB,F(xiàn)R4材料不是正確的選擇。


如果需要無(wú)鉛焊接:如果您的客戶(hù)需要符合RoHS的PCB,則必須使用無(wú)鉛焊接。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中,回流溫度可能達(dá)到峰值并達(dá)到250攝氏度,并且由于其耐低溫性,F(xiàn)R4材料無(wú)法承受。


如果使用高頻信號(hào):在高頻下,F(xiàn)R4 板無(wú)法保持恒定的阻抗,并且可能會(huì)發(fā)生對(duì)信號(hào)完整性產(chǎn)生負(fù)面影響的反射。這是 dk 值相對(duì)較高的結(jié)果。


大多數(shù)印刷電路板是使用玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板作為基板制造的。雖然市場(chǎng)上有各種各樣的層壓板,但 FR-4 既用途廣泛,又被廣泛接受為 PCB 制造的標(biāo)準(zhǔn)材料。FR-4 具有良好的電絕緣體功能,具有良好的強(qiáng)度重量比和阻燃性。

FR4 PCB打樣

FR4阻抗塞孔PCB電路板

4層FPC+FR4軟硬結(jié)合PCB

FR4工控線(xiàn)路板

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

層數(shù):10

特殊工藝:阻抗線(xiàn)、樹(shù)脂塞孔、陰陽(yáng)銅

表面處理:沉金

厚徑比:8:1

材料:FR4

外層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:4/4mil

內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:5/3.5mil

板厚:2.0mm

最小孔徑:0.25mm

應(yīng)用行業(yè):消費(fèi)電子

應(yīng)用產(chǎn)品:可穿戴式設(shè)備

層數(shù):4

特殊工藝:軟硬結(jié)合板

表面處理:沉金

材料:FR4 + FPC

外層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:4/3.5mil

內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:5/4mil

板厚:0.5mm

最小孔徑:0.2mm

材質(zhì):FR4

層數(shù):6層線(xiàn)路板

板厚:1.6mm

表面處理:沉金PCB

介電常數(shù):4.3

最小孔徑:0.2mm

最小線(xiàn)寬:0.127mm

最小線(xiàn)距:0.127mm

外層銅箔厚度:1oz

內(nèi)層銅箔厚度:1oz

FR4藍(lán)牙模塊半孔PCB

4層FR4無(wú)人機(jī)電路板

FR4雙面噴錫PCB

基材:FR4

層板:4層線(xiàn)路板

板厚:0.8mm

外層銅箔厚度:1oz

內(nèi)層銅箔厚度:1oz

表面處理方式:沉金PCB

最小孔徑:0.3mm

最小線(xiàn)寬:0.127mm/0.1mm

應(yīng)用領(lǐng)域:藍(lán)牙模塊

特    點(diǎn):孔阻抗板,過(guò)孔塞

基材:FR4

層板:4層

介電常數(shù):4.3

板厚:1.6mm

外外層銅箔厚度:1oz/1oz

表面處理:沉金PCB

最小孔徑:0.2mm

最小線(xiàn)寬:0.127mm/0.127mm

應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)人機(jī)

特    點(diǎn):有阻抗要求,外觀(guān)要求嚴(yán)格

基材:FR4

層板:雙面線(xiàn)路板

板厚:1.6mm

外層銅箔厚度:1oz

表面處理方式:無(wú)鉛噴錫

最小孔徑:0.3mm

最小線(xiàn)寬:0.127mm

最小線(xiàn)距:0.127mm

應(yīng)用領(lǐng)域:教育設(shè)備

特    點(diǎn):孔徑及尺寸公差嚴(yán)格,不接受擦花

本文網(wǎng)址:http://www.lantimaoyi.cn/product/1118.html

關(guān)鍵詞:FR4PCB,沉金PCB,PCB板FR4

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