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半孔線路板

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  • 產(chǎn)品名稱:

    半孔板PCB

  • 所屬分類:半孔線路板
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6層PCB半孔板工藝參數(shù)


基材:

FR4

層板:

6層線路板

介電常數(shù):

4.3

板厚:

1.0MM

外層銅箔厚度:

1oz

內(nèi)層銅箔厚度:

1oz

表面處理方式:

沉金

最小孔徑:

0.2mm

最小線寬:

0.1MM

最小線距:

0.1MM

應用領(lǐng)域:

模塊

特    點:

半孔阻抗板,過孔塞孔

半孔PCBPCB半孔板

隨著電子終端應用市場需求的增長,全球PCB行業(yè)也在不斷發(fā)展,阻抗控制PCB,超薄超長PCB,高頻高速線路板、高多層精密線路板、厚銅電路板等需求也日趨增多,PCB加工工藝也得到了長足的發(fā)展和升級,其中PCB半孔板、郵票孔PCB加工工藝是其重點發(fā)展方向之一。PCB板半孔,在PCB行業(yè)中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的,可以節(jié)省連接器和空間,在信號電路,特別是通訊電子設備里的應用十分廣泛。


什么是PCB半孔?


通常的半孔是在PCB單只最邊沿設計孔,在鑼外形鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上,俗稱為半孔。


PCB半孔的大小范圍一般為:直徑≥0.6MM,孔邊到孔邊≥0.6MM


PCB半孔板如圖:

PCB半孔板示例


出于電導通的需要,線路板上會存在著非常多的孔(通常會有鍍通孔,埋孔和盲孔等),除了安裝孔和定位孔外,其他的孔均需要金屬化。


所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后,再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)的一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。模塊類PCB基本上都設計有半孔,主要是方便焊接,模塊面積小,功能需求多。


PCB半孔板加工


PCB半孔板的制作過程中,鑼板工藝為其中的關(guān)鍵,而鑼板過程中時常出現(xiàn)的銅絲披鋒和銅皮翹起(孔壁銅刺翹起)現(xiàn)象,給半孔板的制作造成了極大的困難。


如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺,在插件廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。


同時,整個PCB半孔板的制作過程中會有兩次鑼板,分別為粗鑼和細鑼,兩次鑼板是為了保護半孔板內(nèi)的銅絲并保證其質(zhì)量,但制造工序相對繁多,極大地影響了PCB半孔板的生產(chǎn)效率。


目前,線路板生產(chǎn)廠家星羅棋布,國內(nèi)的線路板廠主要分布在廣東深圳,江西、昆山等,但是能夠且愿意提供半孔板PCB加工的廠家并不是很多,精鴻益電路(深圳)有限公司是一家專業(yè)為客戶提供高精密多層線路板的打樣與批量是生產(chǎn)的線路板廠家,能夠為客戶提供專業(yè)的印制電路板打樣服務。高難度線路板的生產(chǎn)與制造是我們所擅長的,歡迎隨時聯(lián)系我們以免費詢價。


PCB半孔金屬化加工流程


金屬化半孔按以下方式處理:所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后,蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔,


1)工程部按工藝流程制定MI流程,


2)金屬半孔為一鉆時鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔,必須考慮外形鑼槽時會不會露銅,將鉆半孔向單元內(nèi)移動,


3)右邊孔(鉆半孔):a.先鉆完,再把板翻轉(zhuǎn)(或鏡向);鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對半孔內(nèi)孔銅的拉扯,造成孔銅缺失。


4)依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。


5)繪制阻焊菲林,鑼空位作擋點開窗加大處理。


PCB半孔板鉆孔加工圖解


無論是鉆加工還是銑加工,其SPINDLE(主軸)的旋轉(zhuǎn)方向都是順時針的,當?shù)毒呒庸さ紸點的時候,由于A點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連,防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離,也會保證此處加工后的不會產(chǎn)生銅刺翹起、殘留;而當?shù)毒呒庸さ紹點的時候,由于附著在孔壁上的銅沒有任何(圖1)附著力支撐,刀具向前運轉(zhuǎn)時,受外力影響孔內(nèi)金屬化層就會隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲,產(chǎn)生銅刺翹起、殘留。

PCB半孔板鉆孔加工

PCB半孔板金屬化槽



PCB半孔拼板加工

在此我們又要運用到萬能的郵票孔拼板法,目的讓小板和小板之間搭建連接筋,為了便于切割,筋上面會開一些小孔(常規(guī)孔直徑0.65-0.85MM),這就叫郵票孔。因為現(xiàn)在的板都要過SMD機器,因此做PCB時將板連起,就一次可以過多塊PCB。過完SMD后板要分開,這郵票孔就是能使板容易分開而設的。

PCB半孔板拼板示例

在此強調(diào)一點半孔邊不可做V割成形,一定要鑼空(CNC)成形。


V割拼板,半孔板邊處不做V割成形(會拉銅絲,造成孔內(nèi)無銅),PCB拼板方式主要是V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式,拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。


PCB半孔板設計

PCB半孔(郵票孔)一般主要是用在核心板和模塊上,如圖所示:


PCB半孔板主要用在核心板和模塊上


半孔在設計中盡量焊盤向板框線內(nèi)部(掛銅)區(qū)域放。要大于鑼空區(qū)域,經(jīng)常會遇到客戶畫的半孔不規(guī)范,只有三分之一的孔在板內(nèi),這種設計是無法滿足生產(chǎn)工藝,至少也得焊盤平分板框線。


在這強調(diào)一點半孔板有一邊,二邊,三邊半孔,還有四邊半孔。半孔焊盤到四個角邊至少得保證2MM以上如(圖2),做為夾邊用,好連接拼板。我司在銑邊(成形)半孔板左右都會超出半孔的一個刀,所以板連接位就更小了。


在此建議半孔板好不要拼版,如果一定要拼版四周都要加(1.6-2.0)MM間距,還要加工藝邊出貨,半孔板沒法和其他板拼版生產(chǎn),下單一定要特別注明。


PCB半孔板制作費用


我們都知道,PCB半孔板工藝是屬于特殊工藝的一種,因此,其加工費用也相對比較高一些,PCB半孔板的加工費用相比普通工藝PCB一般會高出20%-30%,其主要原因是:半孔是一種特殊工藝流程,為了保證孔內(nèi)有銅,必須得工序做到一半的時候先鑼邊,而且一般的半孔板非常小,所以半孔板一般費用比較高,非常規(guī)設計得非常規(guī)價格。


了解更多關(guān)于PCB半孔板加工與制作的專利與前沿信息請參見下載文件:


  1. 一種PCB板半孔鑼板加工結(jié)構(gòu)及加工方法

  2. 一種新型PCB半孔板

  3. 一種PCB半孔板加工方法

  4. 一種改善PCB半孔板中的半孔殘銅的方法

  5. 一種PCB半孔切片的制作方法

  • 一種PCB半孔切片的制作方法

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  • 一種改善PCB半孔板中的半孔殘銅的方法

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  • 一種PCB半孔板加工方法

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  • 一種新型PCB半孔板

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  • 一種PCB板半孔鑼板加工結(jié)構(gòu)及加工方法

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