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無鉛噴錫PCB

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  • 產(chǎn)品名稱:

    4層噴錫線路板

  • 所屬分類:無鉛噴錫PCB
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4層Fr4噴錫線路板工藝參數(shù)


板材:

KB建滔 FR-4

層數(shù):

4層線路板

最小孔徑:

0.3mm

線寬線距:

0.127mm/0.127mm

外層銅厚:

1oz

內(nèi)層銅厚:

1oz

板厚:

1.6mm

表面處理:

無鉛噴錫

用途:

工控

特點(diǎn):

多層線路板,性能要求穩(wěn)定


噴錫PCB板4層噴錫電路板


什么是PCB表面處理?

PCB表面處理最基本的目的是保證電路板良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中很容易被氧化,而銅的氧化層對焊接有很大的影響,如果銅層被氧化則很容易造成假焊、虛焊,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無法焊接,雖然可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身的殘留也會(huì)給產(chǎn)品帶來腐蝕。因此業(yè)內(nèi)普遍的處理方式是在PCB生產(chǎn)制造時(shí)增加一道工序,即在焊盤表面涂覆(鍍)上一層物質(zhì),保護(hù)焊盤不被氧化,這個(gè)工藝的過程即為表面處理。


目前國內(nèi)線路板廠常見的PCB表面處理工藝有:噴錫(有鉛噴錫、無鉛噴錫)、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫,全板鍍鎳金、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金等,當(dāng)然,特殊應(yīng)用場合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。


不同的PCB表面處理工藝,他們的優(yōu)缺點(diǎn)各有不同,跟進(jìn)表面處理工藝的難易程度,用料的不同,他們的成本自然也不同,因此,根據(jù)不同的應(yīng)用選擇合適的表面處理工藝即可。


主要的PCB表面處理工藝對比

物理性能

熱風(fēng)整平
(無鉛噴錫)

化學(xué)錫
(沉錫)

化學(xué)銀
(沉銀)

化學(xué)鍍鎳金
沉金(ENIG)

電鍍鎳金
(軟金)

電鍍鎳金
(硬金)

有機(jī)可焊保護(hù)劑
(OSP)

化學(xué)鍍鎳鈀浸金(ENEPIG)

保存壽命

12

6

6

12

12

12

9

可經(jīng)歷回流次數(shù)

4

5

5

4

4

4

成本

中等

中等

中等

工藝復(fù)雜度

中等

中等

工藝溫度

250℃

50℃

70℃

80℃

55-60℃

40

厚度范圍(μm)

1-25

0.05-0.2

0.8-1.2

Ni:3-5
    AU:0.05-0.2

Ni:4   - 6
    Au:>1

Ni:4   - 6
    Au:0.8-2

0.2-0.5

RoHs

可焊性

鍵合鋁線

鍵合金線

BGAs

軟板/軟硬結(jié)合板

壓合

金手指

滑動(dòng)觸點(diǎn)


三種最常見的表面處理工藝對比

噴錫板、沉金板、OSP板三種最常見的表面處理工藝電路板對比


什么是PCB電路板噴錫工藝?

噴錫,又名熱風(fēng)整平,或者熱風(fēng)焊料整平,英文Hot Air Solder Leveling,簡寫為HASL,噴錫只是他們的俗稱。它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,以形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。

PCB電路板生產(chǎn)車間

熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料,風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化并阻止焊料橋接。


PCB電路板噴錫前后處理生產(chǎn)線

該機(jī)是用在整平前、PCB噴錫前的清洗,能徹底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。


工藝流程


入板→微蝕→循環(huán)水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→強(qiáng)力吹干→涂覆焊劑→出板

電路板噴錫后處理生產(chǎn)線

該生產(chǎn)線是用于整平后PCB板面清洗,能夠徹底有效的除去板面水溶性焊劑。


工藝流程:


氣動(dòng)浮床入板→熱水洗→軟刷洗→循環(huán)水洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板


一般電路板噴錫機(jī)噴錫時(shí)需要用到溶液的有兩個(gè)部分:一個(gè)是在噴錫前會(huì)在電路板上先涂覆一層助焊劑,主要是幫助錫鉛沾附至電路板表面,另一個(gè)作用是防氧化油,起防氧化和還原作用。


采用HASL噴錫工藝的電路板的主要優(yōu)點(diǎn)在于:制作成本較低且焊接性能佳,有利于后期的SMT貼片加工。


PCB噴錫的種類


噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性,因此噴錫的質(zhì)量決定著PCB板的質(zhì)量。


有鉛噴錫:


價(jià)格便宜,焊接性能佳,機(jī)械強(qiáng)度,光亮度等有鉛要比無鉛好,但是其具有鉛等重金屬,不環(huán)保,無法通過ROHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證;


無鉛噴錫:


價(jià)格便宜,但光亮度比有鉛噴錫暗淡,且環(huán)保,能通過ROHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。


采用PCB噴錫工藝的線路板的缺點(diǎn)


噴錫工藝不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí),因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。


噴錫PCB板打樣與批量生產(chǎn)

精鴻益電路板提供單雙面電路板,高多層精密線路板的打樣與批量制造服務(wù)。我們建議如果是大批量生產(chǎn),從最優(yōu)性價(jià)比的角度出發(fā),最好選擇噴錫工藝。

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)控制

安防設(shè)備

存儲(chǔ)服務(wù)

工業(yè)控制

安防設(shè)備

存儲(chǔ)服務(wù)

航空航天

通訊設(shè)備

汽車電子

航空航天

通訊電子

汽車電子

醫(yī)療設(shè)備

消費(fèi)電子

照明光電

醫(yī)療設(shè)備

消費(fèi)電子

照明光電


精鴻益電路是位于深圳的高端線路板廠,專業(yè)從事于快速PCB打樣,PCB批量生產(chǎn)以及SMT貼片加工等,主要提供單雙面線路板、高多層精密線路板的打樣與生產(chǎn)服務(wù),歡迎廣大客戶隨時(shí)與我們聯(lián)系,免費(fèi)詢價(jià)。

  • PCB噴錫工藝制程簡介

    [點(diǎn)擊下載]
  • 本文網(wǎng)址:http://www.lantimaoyi.cn/product/1115.html

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