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PCB 設(shè)計(jì)的制造設(shè)計(jì) (DFM) 注意事項(xiàng):綜合指南
本文探討了在設(shè)計(jì)下一個(gè)PCB時(shí)應(yīng)考慮的各種制造設(shè)計(jì)(DFM)因素。PCB可制造性設(shè)計(jì)了解制造設(shè)計(jì)(DFM)制造設(shè)計(jì)(DFM)是在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)考慮到制造過程。它是兩種方法的融合:制造設(shè)計(jì)(DFF)和裝配設(shè)計(jì)(DFA
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PCB可制造性設(shè)計(jì)
在制造可以輕松、廉價(jià)和快速制造的電氣平臺時(shí)適當(dāng)考慮的指南。討論了從小規(guī)模到大規(guī)模生產(chǎn)的正確電路板設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和技術(shù)支持的目的和方法。如何制造可以輕松、廉價(jià)、快速制造的電氣平臺。假設(shè)你有一個(gè)好主意。它涉及電子產(chǎn)品,它有效,并且會(huì)銷售。你有
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剛性與柔性 PCB:哪一種最適合您的下一個(gè)項(xiàng)目?
了解剛性PCB與柔性PCB(柔性線路板),何時(shí)最好使用一種類型而不是另一種類型,并了解與每種PCB類型相關(guān)的一些制造步驟。印刷電路板并不總是“板”當(dāng)使用術(shù)語“PCB”時(shí),許多人會(huì)想到剛性PCB(印刷電路板)。但是,術(shù)語PCB可
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PCB設(shè)計(jì)指南:如何為定制印刷電路板生成制造文件
在本文中,我們將介紹為PCB設(shè)計(jì)和制造生成制造文件的基礎(chǔ)知識。當(dāng)您處理PCB布局時(shí),您正在編輯特定于CAD軟件的文件。它不是通用的文件格式,它使用PCB制造商不需要的信息。這就是為什么當(dāng)你準(zhǔn)備好將虛擬布局轉(zhuǎn)換為物理電路板時(shí),
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剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 設(shè)計(jì):優(yōu)勢和設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐
本文將討論什么是剛?cè)峤Y(jié)合PCB、使用它們的優(yōu)勢以及使用它們進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)的規(guī)則.在電子產(chǎn)品中,我們有時(shí)會(huì)遇到看似古老的新技術(shù)。剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)可以追溯到大約50年前,當(dāng)時(shí)需要更換航天器中的線束。第一臺商用移動(dòng)計(jì)算機(jī)(重量略高于25
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關(guān)于PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計(jì)軟件的介紹
PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計(jì)軟件是電路設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵工具。以下是幾種常用的PCB板制作軟件和PCB板設(shè)計(jì)軟件:EaglePCB設(shè)計(jì)軟件EaglePCB設(shè)計(jì)軟件是一款功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)軟件,廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它具有簡單易學(xué)的界面
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PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)如何抗ESD?
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線
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PCB銅箔厚度一般是多少?
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金
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PCB設(shè)計(jì)-軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計(jì)上與軟板(柔性線路板)或者硬板有很多不同,下面一起來了解下:軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn):1)撓性區(qū)的線路設(shè)計(jì)要求:1.1)線路要避免突然的擴(kuò)大或縮小,粗細(xì)線之間采用淚形:1.2)在符合電氣要求的情況下,焊盤應(yīng)取最大值,焊盤與
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什么是DFM?
你可以想象一下,如果你正在研發(fā)的新產(chǎn)品已經(jīng)到了準(zhǔn)備推向市場的最終的時(shí)候,突然間卻發(fā)現(xiàn)了致命的錯(cuò)誤,導(dǎo)致新產(chǎn)品不得不推遲上市。特別是在以前的PCB制造領(lǐng)域,這樣的問題比比皆是。可能你聽說過DFM就可以幫你規(guī)避這樣那樣的問題。但是,什么是DFM
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軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)的結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則
PCB設(shè)計(jì)趨勢是往輕薄小方向發(fā)展。除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外,還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC的誕生與發(fā)展,剛?cè)峤Y(jié)合線路板(軟硬結(jié)合板)這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場合。因此,軟硬結(jié)合
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高速PCB電路回流路徑你知道多少?
在PCB板上引起回流問題通常有三個(gè)方面:芯片互連,銅面切割,過孔跳躍。下面具體對這些因素進(jìn)行分析。1.芯片互連引起的回流問題當(dāng)數(shù)字電路工作時(shí),將發(fā)生高、低電壓之間的轉(zhuǎn)換,這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線。對于數(shù)字器件而言,
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PCB設(shè)計(jì)后,需要做哪些檢查?
PCB設(shè)計(jì)完成只是我們項(xiàng)目完成的第一個(gè)重要環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)完成之后還需要進(jìn)行仔細(xì)的一系列的檢查,包括對設(shè)計(jì)文件本身的檢查,可制造性檢查以及設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等。待檢查完成后,還需要經(jīng)過PCB打樣來進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)計(jì)的合理性以及可制造性等等。
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