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PCB板材原料的區(qū)別你了解多少?

發(fā)布日期:2021-07-14

PCB電路板市場最近真是“不太平”,一波未平一波又起,近期關(guān)于板材原料的問題又掀起了一波話題。PCB作為電子產(chǎn)品的核心,原料的品質(zhì)與價格卻有著云泥之別,用低價原料惡意競爭,擾亂市場,是引起其他同行不滿的導(dǎo)火索。今天就帶大家了解一下PCB的重要原料-覆銅板的區(qū)別。

PCB覆銅板

PCB覆銅板是PCB制作中最重要的基礎(chǔ)材料

覆銅板是電路板制作過程中的基礎(chǔ)材料,由增強材料浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,再覆上銅箔,用鋼板做模具,在熱壓機中經(jīng)高溫高壓層壓成型而制成。覆銅板主要起著導(dǎo)電、絕緣、支撐和傳輸信號四大功能。除此之外,還起到了導(dǎo)熱、阻燃等作用。 


覆銅板若按板材所采用的樹脂膠黏劑進行分類,主要可分為紙基CCI、玻璃纖維布基CCL、復(fù)合基CEM以及特殊材料基。


常見的紙基CCI類型有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)等各種類型。


常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4),它也是目前使用最廣泛的類型。


常見的復(fù)合基CEM類型有CEM-1、CEM-3。


另外說明的是,與FR-1、FR-2、FR-4不同,F(xiàn)R-3是介于紙基CCI與玻璃纖維布基CCL之間的一種類型,由紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合而成,而CEM-1覆銅板在FR-3基礎(chǔ)上改進而來,這也是為什么CEM是復(fù)合基類型的原因。


下面主要對FR-4與CEM類型進行說明。 


FR-4覆銅板:FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱,它是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類阻燃基板。FR-4板材具有強度高、耐熱性好、介電性好、通孔可金屬化的特點,實現(xiàn)了雙面和多層線路板導(dǎo)電層之間的電性導(dǎo)通,故其是所有覆銅板中用途最廣、用量最大的一類。FR-4板材又可細分為不同等級,其中A級板材廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等工業(yè)電子領(lǐng)域中,F(xiàn)R-4板材的各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。


CEM-1覆銅板:CEM-1是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后,再雙面復(fù)合一層玻璃纖維布,與銅箔復(fù)合熱壓制成,CEM-1在結(jié)構(gòu)上比FR-3多了兩層玻璃纖維布,因此CEM-1的機械強度、潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能均比紙基CCL優(yōu)異。CEM-1因此能用來制作頻率特性要求高的PCB,如電視機的調(diào)諧器、電源開關(guān)、超聲波設(shè)備、計算機電源和鍵盤,也可以用于電視機、錄音機、收音機、電子設(shè)備儀表、辦公自動化設(shè)備等。總而言之,CEM-1是FR-3理想的取代產(chǎn)品。


CEM-3覆銅板:CEM-3由FR-4改良而來,在結(jié)構(gòu)上采用玻璃氈(又稱無紡布)浸漬環(huán)氧樹脂后,兩面合貼玻璃纖維布,再與銅箔復(fù)合,熱壓成型制成。它與FR-4的區(qū)別在于,CEM-3采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布,在機械性能方面增大了“切性”程度。CEM-3通常直接制作成雙面覆銅板。由于玻璃氈在結(jié)構(gòu)上比玻璃纖維疏松,在鉆孔過程中,其加工方便程度要高于FR-4,在沖孔加工中也比FR-4優(yōu)異。CEM-3相較于FR-4的不足之處在于:CEM-3的厚度、精度不及FR4,在PCB焊接后,其扭曲程度也比FR-4高。


特殊材料基類型還有BT、PI、PPO、MS等,除了按照按板所采用的樹脂膠黏劑進行分類,覆銅板還有多種分類方式,如按阻燃性能分類,覆銅板又可分為阻燃型(UL94一V0、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板;按鍵合的工藝不同劃分為直接鍵合法和粘接層壓鍵合法兩類...


板材原料的性能直接影響PCB的應(yīng)用效果,如FR-4板材,它的價格雖然最貴,但它的性能也最好, 因此FR-4可以廣泛用于高端產(chǎn)品與多層線路板市場中。板材若偷工減料,以次充好,將直接導(dǎo)致電路板不穩(wěn)定,影響產(chǎn)品的使用壽命及安全性。


了解PCB的板材原料,對于用戶選擇PCB線路板廠具有重要的借鑒意義,優(yōu)質(zhì)的板材種類才能滿足要求更高的產(chǎn)品性能,這也是精鴻益電路為何堅持使用建滔A級板材(FR-4、CEM-1)、生益FR4等品牌供應(yīng)商的板材的原因。 

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