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超厚銅多層PCB板制造工藝研究

發(fā)布日期:2023-08-03

摘 要超厚銅多層PCB是具有強(qiáng)弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41 m m以上的超厚銅多層PCB板的制作工藝展開研究,采用單面覆銅板+1.0 m m黑化銅板+環(huán)氧板+單面覆銅板進(jìn)行疊壓,層與層之間采用非流動性半固化片進(jìn)行粘接,有效解決了超厚銅層壓白斑、分層等業(yè)界難題。

關(guān)鍵詞 超厚銅多層PCB板;層壓技術(shù);內(nèi)層疊合

0 前言

特殊超厚銅多層PCB最早起源于北美地區(qū),如加拿大的UPE公司。該公司在上世紀(jì)90年代開始研發(fā)生產(chǎn)超厚銅多層PCB,取得很好業(yè)績。該類特殊板產(chǎn)品應(yīng)用于強(qiáng)電流連接傳輸以及強(qiáng)弱電混合連接的部件上,隨著我國汽車電子以及電源通訊模塊的快速發(fā)展,逐漸成為一類具有廣闊市場前景的特殊PCB。據(jù)市場了解,在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風(fēng)電變流器、點(diǎn)火線圈等方面都有需求;另一方面,隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對其功能要求也越來越高,印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐,同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能,因而能夠?qū)㈦娫醇?、提供大電流、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品,前景廣闊,利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大,具有非常大的開發(fā)價(jià)值[1]。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場中將會占有重要的地位,勢必將迎來更加廣闊的市場前景。

目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后,多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm(12 oz/ft2),超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難,目前暫無該方面的技術(shù)突破。普通PCB與超厚銅PCB的區(qū)別如表1所示。本文主要研究了一種制造超厚銅多層PCB的新工藝方法,借鑒疊層母排生產(chǎn)工藝,采用銅板嵌入式壓合技術(shù),經(jīng)過工藝優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了0.5 mm(14 oz/ft2)以上的超厚銅多層印制板的制造[2]-[3]。

表1 普通PCB與超厚銅PCB區(qū)別

表1 普通PCB與超厚銅PCB區(qū)別

1 超厚銅多層PCB制造工藝

1.1 疊層結(jié)構(gòu)

本文主要研究的是一款超厚銅三層板,內(nèi)層銅厚度為1.0 mm,外層銅厚度為0.3 mm,外層最小線寬線距為0.5 mm,疊層結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中表面層采用的是FR4覆銅板(玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板),厚度為0.3 mm,單面蝕刻處理,粘接層采用的是非流動性PP片(半固化片),厚度為0.1 mm,超厚銅板內(nèi)嵌于與FR-4環(huán)氧板對應(yīng)孔結(jié)構(gòu)處,如圖2所示。

1.2 工藝流程

超厚銅PCB加工工藝流程如圖3所示,主要機(jī)加工有表層和中層銑板、厚銅板數(shù)銑,經(jīng)過表面處理后,疊裝于整體模具內(nèi)升溫壓合,脫模后按照PCB常規(guī)工藝流程完成成品制作[4]

1.3 關(guān)鍵工藝加工方法

1.3.1 超厚銅內(nèi)層疊合技術(shù)

超厚銅內(nèi)層疊合:超厚銅若采用銅箔將難以達(dá)到此厚度,本文超厚銅內(nèi)層采用1 mm電解銅板,為常規(guī)材料易于采購,經(jīng)銑床直接加工成型;內(nèi)層中銅板外輪廓采用同等厚度的FR4板(玻璃纖維環(huán)氧樹脂板)加工成型作為整體填充,為了利于疊壓并保證其與銅板周邊的配合緊密,如圖4結(jié)構(gòu)所示兩輪廓的間隙值控制在0~0.2 mm之內(nèi)。在FR4板的填充作用下,解決了超厚銅板的銅厚問題,并且保證了疊合后壓合緊密和內(nèi)部絕緣問題,使得內(nèi)層銅厚度的設(shè)計(jì)可以大于0.5 mm[5]。

圖1 疊層結(jié)構(gòu)示意圖

圖1 疊層結(jié)構(gòu)示意圖

圖2 三維內(nèi)嵌結(jié)構(gòu)示意圖

圖2 三維內(nèi)嵌結(jié)構(gòu)示意圖

圖3 主要工藝流程圖

圖3 主要工藝流程圖

1.3.2 超厚銅黑化技術(shù)

超厚銅在層壓前表面需做黑化處理,銅板黑化可增加銅面與樹脂接觸表面積,并增加高溫流動樹脂對銅的潤濕性,使樹脂深入氧化層空隙,在硬化后展現(xiàn)強(qiáng)勁的附著力,提高了壓合效果。同時(shí)改善可層壓白斑現(xiàn)象與和烘烤試驗(yàn)(287 ℃±6 ℃)后造成的板面泛白、氣泡等問題。具體黑化參數(shù)如表2所示。

圖4 環(huán)氧板填充示意圖

圖4 環(huán)氧板填充示意圖

表2 黑化工藝參數(shù)表

表2 黑化工藝參數(shù)表

1.3.3 超厚銅PCB層壓技術(shù)

因內(nèi)層超厚銅板與周邊填充用的FR-4板厚度存在制造誤差,厚度不可能完全一致,如果采用常規(guī)層壓方式壓合,容易產(chǎn)生層壓白斑、分層等缺陷,壓合難度大。為了降低了超厚銅板層的壓合難度與保證尺寸精度,經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證,用整體式壓合模具結(jié)構(gòu),模具上、下模板采用鋼模,硅膠墊作為中間緩沖層,通過設(shè)置合適的層壓溫度、壓力、保壓時(shí)間等工藝參數(shù),達(dá)到了層壓效果,也解決了超厚銅層壓白斑和分層等技術(shù)問題,滿足超厚銅PCB板的壓合要求[6]。

(1)超厚銅PCB層壓方式。

超厚銅層壓模具內(nèi)產(chǎn)品的疊放層次如圖5所示。由于非流動性PP樹脂的流動性低,若使用常規(guī)覆形材料牛皮紙,無法使PP片均勻受壓,導(dǎo)致壓合后出現(xiàn)白斑、分層等缺陷,厚銅板PCB產(chǎn)品在疊壓過程中需要使用硅膠墊作為關(guān)鍵緩沖層,其在壓合中起到均勻分布壓力的作用[7]。另外為解決壓合問題,將層壓機(jī)中的壓力參數(shù)由2.1 Mpa(22 kg/cm2)調(diào)至為2.94 Mpa(30 kg/cm2),并根據(jù)PP片的特性將溫度調(diào)整為最佳融合溫度170℃。

(2)超厚銅PCB層壓參數(shù)如表3所示。

表3 層壓機(jī)參數(shù)表

表3 層壓機(jī)參數(shù)表

(3)超厚銅PCB層壓效果。

依據(jù)GJB362B-2009[8]中4.8.5.8.2章節(jié)進(jìn)行試驗(yàn)后,按4.8.2檢驗(yàn)PCB時(shí)應(yīng)無超過3.5.1.2.3章節(jié)(表面下缺陷)允許的起泡和分層。PCB試樣符合3.5.1外觀和尺寸要求,并對其進(jìn)行顯微剖切,并按4.8.3進(jìn)行檢驗(yàn),符合3.5.2規(guī)定的要求。切片效果如圖6所示。從層壓切片狀況來看,線路填充飽滿,無微縫氣泡。

1.3.4 超厚銅PCB流膠控制技術(shù)

與一般PCB加工不同,其外形和器件連接孔在疊壓前就已經(jīng)完成,如果流膠嚴(yán)重會影響連接處的圓度和尺寸,外觀和使用無法達(dá)到要求;此次工藝開發(fā)中也試驗(yàn)過先壓合后銑外形的工藝路線,但對后期的外形銑要求控制嚴(yán)格,尤其是加工內(nèi)層厚銅連接部位,其深度精度控制非常嚴(yán),合格率極低[9]。

圖5 層壓模內(nèi)結(jié)構(gòu)示意圖

圖5 層壓模內(nèi)結(jié)構(gòu)示意圖

圖6 層壓效果切片圖

圖6 層壓效果切片圖

選擇合適的粘接材料、設(shè)計(jì)合理的器件結(jié)構(gòu),是研究的難點(diǎn)之一。為解決層壓后普通半固化片導(dǎo)致的溢膠外觀問題,采用流動性低的半固化片(生益:SP120N),該粘接材料具有樹脂流動度低、柔韌,耐熱性和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),并根據(jù)溢膠特性,對特定位置的半固化片輪廓進(jìn)行放量,利用切繪的方式加工特定形狀輪廓。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了先成型后壓合的工藝過程,壓合后外形即成型,無需再次數(shù)控銑外形加工。使得PCB在壓合后流膠現(xiàn)象得到了解決,保證了超厚銅板層壓后連接面無流膠且壓合緊密。

2 超厚銅PCB成品效果

2.1 超厚銅PCB產(chǎn)品規(guī)格

超厚銅PCB產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)表4和成品效果如圖7。

表4 超厚銅PCB主要規(guī)格參數(shù)

表4 超厚銅PCB主要規(guī)格參數(shù)
圖7 成品效果圖

圖7 成品效果圖

2.2 成品可靠性測試

2.2.1 耐壓測試

將超厚銅PCB樣品中的各極進(jìn)行耐壓測試,測試電壓為AC1000V,1 min無擊、閃絡(luò)現(xiàn)象。

2.2.2 大電流溫升測試

設(shè)計(jì)相應(yīng)的連接銅板將該超厚銅PCB樣品中各極串聯(lián),接入大電流發(fā)生器,按相應(yīng)的測試電流分別測試。測試結(jié)果見表5:

從表5中的溫升情況來看,超厚銅PCB整體溫升比較低,能滿足實(shí)際使用要求(一般溫升要求在30 K以下)。超厚銅PCB大電流溫升與其結(jié)構(gòu)有關(guān),不同的厚銅結(jié)構(gòu)溫升會有一定差異。

2.2.3 熱應(yīng)力測試

熱應(yīng)力試驗(yàn)要求:依據(jù)GJB362B-2009剛性印制板通用規(guī)范對樣品進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)后,目測,無分層、起泡、焊盤起翹、白斑等缺陷[8]

PCB試樣外觀和尺寸滿足要求后,需應(yīng)對其進(jìn)行顯微剖切。因?yàn)榇藰悠穬?nèi)層厚銅過厚,無法進(jìn)行金相剖切,故此樣品在287 ℃±6 ℃下進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)后,僅對其外觀進(jìn)行目測檢測。

測試結(jié)果為:無分層、起泡、焊盤起翹、白斑等缺陷。

3 總結(jié)

本文提供了一種超厚銅多層PCB的制造工藝方法,通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn),有效解決了目前超厚銅多層PCB銅厚的限制,攻破了常見的加工技術(shù)難題如下:(1)超厚銅內(nèi)層疊合技術(shù):有效解決了超厚銅材料選用問題,采用預(yù)銑成型加工無需蝕刻,有效避免了厚銅板蝕刻技術(shù)難題;通過FR-4填充技術(shù)保證了內(nèi)層的壓合緊密和絕緣難題;(2)超厚銅PCB層壓技術(shù):有效解決了層壓白斑和分層問題,找到了一種新的壓合方式和解決方案;(3)超厚銅PCB流膠控制技術(shù):有效解決了壓合后流膠問題,保證了預(yù)銑外形再壓合的工藝實(shí)施。

表5 大電流溫升試驗(yàn)

表5 大電流溫升試驗(yàn)

參考文獻(xiàn)

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[2]華炙生,謝強(qiáng)等. 局部混壓PCB制作工藝研究[J].印制電路信息,2011(4):37-43.

[3]S Rzepka,F Kramer,O Grassme,J Lienig. A multilayer PCB material molding approach based on laminate theory[J]. International conference on thermal,2008,1-10.

[4]范思維,唐宏華. 超厚銅多層印制電路板制作工藝探討[J]. 印制電路信息.2013(5):83-86.

[5]李小蘭. 多層PCB用基板材料的技術(shù)動向[J]. 覆銅板資訊,2011.3:36-30.

[6]張利華,徐明. 淺談剛撓PCB的壓合疊層[J]. 印制電路信息,2013(5):56-61.

[7]蔡積慶. PWB設(shè)計(jì)制造工藝和基材對耐CAF影響的評估[J]. 印制電路信息,2003(6):10-14.

[8]GJB362B-2009剛性印制板通用規(guī)范[S]. 2009.

[9]楊維生. 高頻多層PCB用粘結(jié)片現(xiàn)狀及展望[J].覆銅板資訊. 2016,5,18-21.

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