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高頻PCB板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列介紹

發(fā)布日期:2023-04-07

羅杰斯 RT/duroid? 高頻電路材料是 PTFE(含隨機(jī)填充玻璃或陶瓷)的復(fù)合層壓板,適用于航空航天等高可靠性領(lǐng)域應(yīng)用。長(zhǎng)期以來(lái),RT/duroid 系列一直是業(yè)內(nèi)具有超性能的高可靠性材料。


優(yōu)勢(shì):超低損耗,低吸濕率,隨頻率變化的穩(wěn)定介電常數(shù) (Dk),低釋氣,適合航空應(yīng)用;


RT/duroid? 5870 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 5870 高頻層壓板是 PTFE 復(fù)合材料,采用微玻纖增強(qiáng)。RT/duroid 5870 層壓板具有低介電常數(shù) (Dk) 的特點(diǎn),可提供出色的高頻性能。材料中填加的隨機(jī)微玻纖確保產(chǎn)品具有出眾的 Dk 均勻性。RT/duroid 5870 層壓板的 Dk 和損耗低,非常適合需要將色散和損耗降到最低的高頻/寬帶應(yīng)用。


特性:Dk 2.33 +/- .02,Df .0012@10GHz,低吸濕率,各向同性;


優(yōu)勢(shì):電氣損耗極低,玻纖增強(qiáng)PTFE,易于切割、共用和加工成型,對(duì)蝕刻或電鍍邊緣以及過(guò)孔的過(guò)程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性,非常適合高濕度環(huán)境,非常成熟的材料,在寬頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性。


RT/duroid? 5880 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 5880高頻層壓板是微玻纖增強(qiáng)的PTFE復(fù)合材料。RT/duroid5880層壓板具有低介電常數(shù)(Dk)和低損耗的特點(diǎn),非常適合高頻/寬帶應(yīng)用。隨機(jī)取向的微玻纖增強(qiáng)使得該P(yáng)TFE復(fù)合材料具有卓越的 Dk 一致性。


特性:Dk 2.20 +/- .02,Df .0009@10GHz,低吸濕率,各向同性;


優(yōu)勢(shì):在寬頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性,易于切割、共用和加工成型,對(duì)蝕刻或電鍍邊緣以及過(guò)孔的過(guò)程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性,非常適合高濕度環(huán)境,非常成熟的材料,電氣損耗極低,玻纖增強(qiáng) PTFE。


RT/duroid? 5880LZ 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料,形成一種低密度輕質(zhì)材料,可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。


特性:Dk 2.00 +/- .04,Df .0021~.0027@10 GHz,Z 軸熱膨脹系數(shù) 40 ppm/°C,密度低,為 1.4 gm/cm3;


優(yōu)勢(shì):輕質(zhì)/低密度,在廣泛的頻率范圍內(nèi)仍能保持一致的電氣特性,對(duì)蝕刻或鍍層過(guò)程中常用的各種溶液和試劑(不論冷熱)具有良好耐抗性;


RT/duroid? 6002 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 6002 層壓板是低介電常數(shù)的微波材料,適用于復(fù)雜的微波結(jié)構(gòu)。RT/duroid6002層壓板是低損耗材料,可提供卓越的高頻性能。材料出眾的機(jī)械特性和電氣特性,使得該層壓板可用于復(fù)雜多層板結(jié)構(gòu)。


特性:Dk 2.94 +/- .04,TCDk 12 ppm/°C,Df .0012@10GHz,Z 軸熱膨脹系數(shù) 24 ppm/°C;


優(yōu)勢(shì):低損耗,可提供卓越的高頻性能,厚度嚴(yán)格控制,面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng),出氣率低,非常適合空間應(yīng)用,卓越的尺寸穩(wěn)定性。


RT/duroid? 6006 和 6010.2LM 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 層壓板是陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于需要高介電常數(shù)的射頻微波電路應(yīng)用。具有高介電常數(shù) (Dk) 的特性,可縮小電路尺寸。兩者都是低損耗材料,非常適合在 X波段 以下頻率上工作。此外,其嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制容易實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的電路性能。


特性:RT/duroid 6006 層壓板:Dk 6.15 +/- .15,Df .0027@10GHz,標(biāo)準(zhǔn)電解銅和反轉(zhuǎn)銅可選;RT/duroid 6010.2LM 層壓板:Dk 10.2 +/-.25,介質(zhì)損耗 Df: .0023@10GHz,標(biāo)準(zhǔn)電解銅或反轉(zhuǎn)銅可選;


優(yōu)勢(shì):高介電常數(shù),有助于縮小電路尺寸,低損耗,非常適合在 X 波段以下工作,嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的電路性能,低吸濕率,高可靠電鍍通孔,適合用于多層板。


RT/duroid? 6035HTC 層壓板


羅杰斯 RT/duroid 6035HTC 高頻電路材料是陶瓷填充 PTFE復(fù)合材料,適合用于高功率射頻和微波應(yīng)用。對(duì)于高功率應(yīng)用而言,RT/duroid 6035HTC 層壓板可謂絕佳選擇。該層壓板的熱導(dǎo)率約為標(biāo)準(zhǔn) RT/duroid 6000 產(chǎn)品的 2.4 倍,且銅箔(ED 和反轉(zhuǎn)處理)具有卓越的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性。此外,羅杰斯先進(jìn)的填料體系令產(chǎn)品具有卓越的鉆孔加工特性,相比使用氧化鋁填料的標(biāo)準(zhǔn)高導(dǎo)熱層壓板,鉆孔成本有所下降。


特性:Dk 3.50 +/- .05,Df .0013@10GHz,熱導(dǎo)率 1.44 W/m/K@80°C,低粗糙度和反轉(zhuǎn)處理銅箔使具有出色熱穩(wěn)定性;


優(yōu)勢(shì):高熱導(dǎo)率,介質(zhì)熱導(dǎo)率提高,可以降低工作溫度,適合高功率應(yīng)用,具有卓越的高頻性能,插入損耗低,線路具有卓越的熱穩(wěn)定性。


RT/duroid? 6202 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 6202 高頻電路材料是低損耗、低介電常數(shù)的玻璃纖維增強(qiáng)的層壓板??商峁﹥?yōu)異的電氣和機(jī)械特性,滿足需要具有機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需求。填加有限的玻璃纖維增強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)卓越的尺寸穩(wěn)定性(0.05 至 0.07 mil/英寸)。這通常可以避免雙重蝕刻,從而實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的位置公差。


特性:Dk 2.94 ±0.04 至 3.06 ±0.04,具體取決于厚度,Df .0015@10GHz,TCDk 5 ppm/°C,厚度嚴(yán)格控制;


優(yōu)勢(shì):低損耗,可提供卓越的高頻性能,面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng),卓越的電氣和機(jī)械特性,極低的蝕刻伸縮率。


RT/duroid? 6202PR 層壓板



羅杰斯 RT/duroid 6202PR 高頻電路材料是低損耗、低介電常數(shù)層壓板,可用于平面電阻器應(yīng)用。可提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械特性,滿足需要具有機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需求。填加有限的玻璃纖維增強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)卓越的尺寸穩(wěn)定性(0.05 至 0.07 mil/英寸)。這使設(shè)計(jì)嚴(yán)格公差平面電阻器的成為可能。RT/duroid 6202PR 材料獨(dú)有特性特別適合包括平面和非平面結(jié)構(gòu)的應(yīng)用,如天線和具有復(fù)雜內(nèi)層連接的多層電路。


特性:Dk 2.94 ±0.04 至 2.98 ±0.04,具體取決于厚度,Df .002@10GHz,TCDk 13 ppm/°C,


優(yōu)勢(shì):卓越的尺寸穩(wěn)定性,面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅相當(dāng),確??煽拷M裝,非常適合對(duì)溫度變化敏感的應(yīng)用,具有卓越的高頻性能。

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