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多層印刷電路板制造工藝指南

發(fā)布日期:2022-04-11

PCBA電路板功能不斷增加和尺寸不斷縮小的當前環(huán)境中,您可以假設(shè)單面線路板實際上已經(jīng)過時了。事實是,這些板用于許多常見產(chǎn)品,例如打印機,數(shù)碼相機,計算器,立體聲系統(tǒng)和一些功率設(shè)備。盡管如此,多層線路板堆疊正在上升,并且通常比單層PCBA更受青睞。


隨著電子電路板使用數(shù)量的增加,以及對更強大的功能和更高功能的需求,安裝環(huán)境的多樣性也在增加。在設(shè)計具有尺寸限制的電路板時,充分利用您的印刷電路板層;包括層數(shù)、堆疊排列、過孔的數(shù)量和類型以及其他設(shè)計規(guī)范。為了實現(xiàn)這一目標,您需要對多層PCB制造工藝有很好的了解。


多層印刷電路板制造工藝


這構(gòu)建和組裝 PCB 的基本步驟,無論是單層、雙層還是多層,都是相似的,并在下面列出。


PCBA制造工藝步驟


制造步驟


  • 創(chuàng)建開發(fā)板映像

  • 從內(nèi)層去除不需要的銅(蝕刻)

  • 對齊并按層和堆疊隔熱層

  • 鉆孔用于過孔和安裝

  • 蝕刻外層(頂部和底部) 層

  • 向電鍍通孔 (PTH) 壁添加銅

  • 加阻焊保護電路板表面

  • 打印絲網(wǎng)印刷標記

  • 加表面處理保護銅表面(例如跡線,保持外出,護環(huán))


組裝步驟


  • 應用焊錫膏準備焊接電路板

  • 選擇和放置貼裝元件

  • 發(fā)送板通過回流焊烤箱

  • 檢查焊點質(zhì)量并在必要時進行返工

  • 安裝通孔元件

  • 將通孔組件焊接到電路板上

  • 如有必要,執(zhí)行檢查和最終THT焊接

  • 清潔電路板去除碎屑和其他污染物

  • 分板

  • 執(zhí)行最終QA。


多層PCB制造工藝包括上述所有步驟;但是,還出現(xiàn)了單面和雙面線路板不存在的其他注意事項。


多層PCB制造問題


如前所述,遵守尺寸限制是使用多層PCB設(shè)計的主要原因和優(yōu)勢。減少信號長度是另一個優(yōu)勢,這對于降低EMI至關(guān)重要。例如,多層提供額外的電路路徑,允許更復雜的設(shè)計。此外,較小的外形尺寸通常更耐用、更可靠,從而最大限度地降低了部署后過早失效的可能性。


這些屬性內(nèi)置于多層PCB制造過程中,通過使用各種類型和尺寸的通過選項,包括盲孔、埋設(shè)和通孔墊選項。多層板也是剛性的,具有更好的固有特性結(jié)構(gòu)完整性與柔性或剛撓性PCB相比。但是,必須指出的是,對于高層計數(shù)板,有幾個順序?qū)訅貉h(huán)可能是必要的。在這些情況下,您對電路板材料的選擇和其他設(shè)計決策變得更加重要,因為在分層或電路板故障發(fā)生之前,許多材料僅限于四個或更少的周期。


設(shè)計以優(yōu)化多層電路板構(gòu)建


建立最好的多層PCBA是一項聯(lián)合工作,最好通過以下方式完成白盒制造.這將確保您的設(shè)計是可制造的,并將準確地反映您的設(shè)計意圖.遵循下面列出的指南將有助于您的多層PCB制造過程實現(xiàn)這些目標。


多層PCB制造工藝優(yōu)化設(shè)計指南


根據(jù)應用和制造要求

選擇材料:雖然FR-4是一種很好的通用材料,根據(jù)電路板的構(gòu)造和使用方式選擇材料是更好的設(shè)計選擇。


使用最大可接受尺寸的電路板

最大的板面積應該允許你有最好的機會來滿足線寬線距的要求。


使用最簡單的過孔并遵循大小調(diào)整規(guī)則和準則

盡管過孔垂直穿過電路板的結(jié)構(gòu),而不是水平布線的表面跡線,但尺寸和間距是重要的考慮因素。濫用過孔可能會使您的設(shè)計過于復雜并給您的多層電路板構(gòu)建過程帶來大量不必要的壓力。


使用足夠數(shù)量的圖層

這最佳印刷電路板堆疊是對稱的,并且包含足夠數(shù)量的層來分隔信號類型和接地層。


上面的列表提供了一個良好的基礎(chǔ)應該基于多層印制板構(gòu)建。在自動化、節(jié)奏快的行業(yè)中,高質(zhì)量的原型和按需加工制造業(yè),我們將與你們共同努力,確保你的電路板是建立可靠和滿足你的設(shè)計意圖。


如果你已經(jīng)準備好對你的多層電路板進行PCB打樣以及PCBA打樣,請隨時聯(lián)系我們以獲得快捷準確的報價和后續(xù)制造服務(wù)。

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