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三種PCBA貼裝工藝流程介紹

發(fā)布日期:2021-10-15

PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。

PCBA制程流程圖

圖1 PCBA制程流程圖

1、單面SMT貼裝


將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫印刷完成之后,經(jīng)過回流焊貼裝相關(guān)電子元器件,然后進行回流焊焊接,也就是常說的錫膏-回流焊工藝,如圖2所示。

單面SMT貼裝

圖2 單面SMT貼裝


2、單面DIP插裝


需要進行插件的PCB裸板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后再過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產(chǎn)效卒較低。波峰焊工藝如圖3所示。

單面插裝-波峰焊工藝

圖3 單面DIP插裝


3、單面混裝


先對PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊固定,質(zhì)檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。單面混裝工藝如圖4所示。

單面混裝

圖4 單面混裝


4、單面貼裝和插裝混合


有些PCB是雙面線路板、一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面貼裝是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。如圖5所示。

單面貼裝和插裝混合

圖5 單面貼裝和插裝混合


5、雙面SMT貼裝


某些PCB板設(shè)計工程師為了保證PCB板的美觀和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現(xiàn)PCB板面積最小化。如圖6所示。

雙面SMT貼裝

圖6 雙面SMT貼裝


6、雙面混裝


雙面混裝有以下兩種方式,第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。如圖7所示。

雙面混裝

圖7 雙面混裝


PCBA制程中主要用到的設(shè)備

高速貼片機

回流焊機

高速貼片機

回流焊機

波峰焊機

目檢機

波峰焊機

目檢機

PCB供板機

錫膏印刷機

PCB供板機

錫膏印刷機


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