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PCB表面處理

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不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點

發(fā)布日期:2021-09-24

一、PCB表面處理的發(fā)展


就在幾年前,PCB表面處理工藝還比較簡單,只有幾種幾種可供客戶選擇,他們是鎳和金,或 HASL(無鉛噴錫)。隨著過去幾年技術(shù)的飛速發(fā)展,越來越多的精密材料被開發(fā)用于表面處理,目的是消除對環(huán)境污染較大的鉛。

PCB電路板

目前,HASL僅占PCB表面處理的10%左右。這是因為一些新的更好的表面處理工藝,比如硬金、軟金、錫、銀、ENIG或ENEPIG、OSP等。目前,這些表面處理處理材料具有特定的特性,使其成為某些PCB制造的理想表面處理方式。在決定哪種表面處理工藝最適合您的PCB之前,可能需要考慮很多因素。


現(xiàn)在,盡管有大量的PCB表面處理可供客戶選擇,每一種表面處理都有很大的優(yōu)勢,但是也存在著不同的缺點。


二、不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點


1、噴錫


HASL是PCB早起的表面處理工藝之一,它可以分為HASL和無鉛HASL兩種。


好處:存儲時間長,焊接后錫覆蓋率較高,適用于無鉛焊接;低成本,技術(shù)成熟,可進行外觀檢查和電氣測試。


缺點:SMT對表面韌性有要求,適用于接觸式開關(guān)設(shè)計;銅會在HASL中熔化,對超薄或超厚板有限制。


2、OSP


好處:無鉛焊接和SMT的光滑表面;易于返工和易于生產(chǎn);可用混合處理(如OSP+ENIG);低成本;環(huán)境友好型。


缺點:回流限制;無法進行目檢和電氣測試;SMT返工困難;存儲要求高。


3、沉銀


好處:容易生產(chǎn)加工,適用于無鉛焊接和SMT;表面光滑;適用于超窄間距電路;低成本。


缺點:存儲要求高,易受污染;焊接不良率高;電遷移。


4、沉錫


好處:適用于生產(chǎn)線制造和無鉛焊接;適用于超窄間距電路;SMT的光滑表面。


缺點:存儲要求高,不適合接觸式開關(guān)設(shè)計;對阻焊要求高。


5、沉金


沉金,行業(yè)專用名稱是ENIG,是PCB制作中廣發(fā)使用的表面處理之一。


好處:適用于無鉛焊接,SMT表面光滑;可提供用于通孔的ENIG;適用于接觸式開關(guān)設(shè)計,高可靠性。


6、ENEPIG


ENEPIG逐漸應(yīng)用PCB生產(chǎn)行業(yè),以前在半導(dǎo)體中經(jīng)常使用。


好處:成本低于ENIG,適用于無鉛焊接,存儲時間長,可提供混合表面處理。


缺點:制造工序復(fù)雜,PCB中的短期應(yīng)用。


精鴻益電路可以為客戶處理各種PCB表面處理工藝,專業(yè)提供各種PCB打樣、PCB批量制造以及SMT貼片加工服務(wù),歡迎咨詢。

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