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PCB阻焊

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PCB阻焊是什么?-關(guān)于阻焊你想了解的一切

發(fā)布日期:2021-08-16

什么是PCB阻焊?


PCB阻焊,也叫PCB防焊,在柔性線路板中也叫PCB阻焊膜,英文為Solder Mask or Solder Resist,采用綠色等感光油墨噴涂于PCB電路板表層。


你想了解的PCB阻焊的一切


為什么不同電路板阻焊顏色不一樣?


PCB阻焊可以以不同的顏色顯示,包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下,白色的是制作LED照明這些產(chǎn)品必須用到白色的PCB電路板,其他的顏色多是因?yàn)楫a(chǎn)品分級(jí)制度,各個(gè)公司不一樣,有的用紅色來(lái)表示實(shí)驗(yàn)板,有的用藍(lán)色來(lái)表示重點(diǎn)板,有的用黑色來(lái)表示用于計(jì)算機(jī)內(nèi)部的板件。


采用各種不同顏色的阻焊油墨的PCB電路板


為什么大多數(shù)PCB電路板都是綠色?


大多數(shù)PCB電路板被認(rèn)為是綠色,實(shí)際上是阻焊油綠油的顏色,綠色是最通用的,因?yàn)榫G色工藝最成熟,最簡(jiǎn)單,其制造成本也更為劃算,除了綠色外還有亮綠,淺綠,啞綠之類(lèi)的。


之所以綠色作為PCB阻焊油墨得到大量的使用,是因?yàn)椋?/strong>


1、從功能上,綠色油墨里添加的成分早已固定,基本上設(shè)備藥水都是針對(duì)綠色來(lái)的,容易顯影,不容易脫落。


2、對(duì)外觀檢查來(lái)講,與銅面(黃色)對(duì)比明顯,能較容易的檢出擦傷偏移之類(lèi)的缺陷。而其他雜色油都是添加了一些改變顏色的粉末物質(zhì)。對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō)是相對(duì)高成本的。但對(duì)于成品來(lái)說(shuō),有些顏色比綠色看起來(lái)要高端。


另外,線路板廠PCB質(zhì)檢環(huán)節(jié)中有人工目檢,對(duì)于PCB廠家來(lái)說(shuō)綠色更護(hù)眼,對(duì)目檢工作人員來(lái)講也更為友好。


3、綠色油墨可以做到更小的誤差,更小的面積,可以做到更高的精度,綠色、紅色、藍(lán)色比起其他顏色具有更高的設(shè)計(jì)精度。


4、綠色油墨比起其他顏色的油墨,具有更好的特性。綠色系相比其他色系具有更好的特性,尤其綠色的塞孔特性。


5、綠色油墨相對(duì)而言成本更低。由于生產(chǎn)的過(guò)程中,綠色是主流,自然綠色油墨的采購(gòu)量也會(huì)更大,所以其采購(gòu)成本相對(duì)其他顏色也會(huì)更低一些。


PCB綠油阻焊


6、很多PCB油墨廠家為了降低成本,也都會(huì)大批量生產(chǎn)綠油,這也促使綠油價(jià)格會(huì)更低。


7、PCB加工中,電子產(chǎn)品生產(chǎn)包括制板以及SMT貼片,期間有幾道工序要經(jīng)過(guò)黃光室,而綠色PCB板在黃光室的視覺(jué)效果最好。


8、在SMT貼片加工時(shí),上錫、貼片以及AOI校驗(yàn)這些步驟,都需要光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色的底板儀器識(shí)別時(shí)更為友好。


9、綠色的PCB還比較環(huán)保,廢棄板進(jìn)行高溫回收處理時(shí),不會(huì)釋放有毒氣體。


10、其他PCB顏色,像藍(lán)色和黑色分別摻了鈷和碳,因?yàn)橛形⑷鯇?dǎo)電性,會(huì)有短路風(fēng)險(xiǎn)。另外,像黑色、紫色、藍(lán)色燈,PCB基板顏色太深了,會(huì)增加主板的檢驗(yàn)和維修難度,工藝上也不好控制。


PCB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響?


實(shí)際上,PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大,比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等,顏色有一點(diǎn)區(qū)別,顏色太淺,很容易看到塞孔工藝之后板子的外觀不好看,顏色太深,有些線路板廠所使用的的油墨品質(zhì)不夠好,樹(shù)脂和染劑的配比有問(wèn)題,會(huì)出現(xiàn)氣泡之類(lèi)的問(wèn)題,嚴(yán)重的在終固化會(huì)掉油墨。


各種顏色的PCB阻焊油墨

PCB阻焊的作用-PCB電路板為什么要做阻焊?


在印制電路板(PCB)加工制作工藝中,阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路,防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫;防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路;防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成的斷路;以及各種惡劣環(huán)境對(duì)PCB板的侵襲等。


PCB板兩面都是銅層,沒(méi)有做阻焊的PCB板裸露在空氣中容易被氧化,而變成不良產(chǎn)品,也影響了PCB板的電氣性能。因此,PCB電路板表面上必須要有一層能阻隔PCB與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)的保護(hù)涂層,而這層涂層就是用阻焊漆材料覆蓋的阻焊層。各種顏色的阻焊漆也應(yīng)運(yùn)而生,形成了五顏六色的PCB電路板,而阻焊顏色與PCB板的質(zhì)量和電氣性能沒(méi)有任何關(guān)系。


PCB板表面還需要焊接電子元器件,就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件,這部分銅層就是焊盤(pán)。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應(yīng),因此焊盤(pán)也需要有保護(hù)層,防止被氧化;因此出現(xiàn)了焊盤(pán)的噴鍍,也就是我們常說(shuō)的PCB表面處理??梢允清兩隙栊越饘俳鸹蜚y,也可以是特殊的化學(xué)薄膜,阻止焊盤(pán)的銅層暴露在空氣中被氧化。


采用白色阻焊油墨的鋁基板


PCB阻焊的要求


PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性,其厚度是有規(guī)范要求的。目前線路板廠家大多根據(jù)美國(guó)民用標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-840C規(guī)范進(jìn)行鑒定。在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)里1級(jí)產(chǎn)品的阻焊膜厚度不限;2級(jí)產(chǎn)品的阻焊膜最低厚度為10m;3級(jí)產(chǎn)品最低厚度應(yīng)為18m。阻焊膜的耐燃性通常以美國(guó)UL機(jī)構(gòu)的規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn),必須通過(guò)UL94V-0的要求(UL94-裝置及設(shè)備中部件用塑料的燃燒性試驗(yàn))。


PCB阻焊的厚度標(biāo)準(zhǔn)


一般要求;線條中間位置阻焊厚度一般不低于10微米,線條兩側(cè)位置一般不低于5微米,以前IPC標(biāo)準(zhǔn)有規(guī)定,現(xiàn)在好像不再作要求!具體還要看客戶要求!

至于噴錫厚度, 水平噴錫的厚度分為三種:2.54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil)。


IPC標(biāo)準(zhǔn)中,二類(lèi)板鎳層厚度在2.5微米以上即可。


針孔主要從(除油,微蝕,電鍍槽內(nèi)等)污染的顆粒,鼓氣管,過(guò)濾泵漏氣,主鹽含量低,酸含量高,添加劑缺少主要濕潤(rùn)劑,還有可能是一些金屬離子的污染等等,原因很多,只可是具體情況而言!一板主要是上述原因,至于夾膜,要坎是油墨或干膜,可以從工藝作些改善,一般可能是因?yàn)橐恍┌寮膱D形分布不均,在電鍍時(shí)忽視而造成的!


PCB Solder Mask

PCB阻焊層的工藝解讀


印刷線路板中曬阻焊工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板用照像底版將印制板上的焊盤(pán)覆蓋,使其在曝光中不受紫外線的照射,而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上,焊盤(pán)沒(méi)有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤(pán),以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。


1、預(yù)烘


預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑,使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同,其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過(guò)高,或干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng),會(huì)導(dǎo)致顯影不良,降低解像度;預(yù)烘時(shí)間過(guò)短,或溫度過(guò)低,在曝光時(shí)會(huì)粘連底片,在顯影時(shí),阻焊膜會(huì)受到碳酸鈉溶液的侵蝕,引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。


2、曝光


曝光是整個(gè)工藝過(guò)程的關(guān)鍵。如果曝光過(guò)度,由于光的散射,圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)),生成殘膜,而使解像度降低,造成顯影出的圖形變小,線條變細(xì);若曝光不足時(shí),結(jié)果與上述情況相反,顯影出的圖形變大,線條變粗。這種情況通過(guò)測(cè)試可以反映出:曝光時(shí)間長(zhǎng)的,測(cè)出的線寬是負(fù)公差;曝光時(shí)間短的,測(cè)出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過(guò)程中,可選用“光能量積分儀”來(lái)測(cè)定最佳曝光時(shí)間。


3、油墨粘度調(diào)節(jié)


液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠,可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。


Solder Mask示意圖

PCB阻焊綠油脫落的原因是什么?


1、PCB在印刷油墨時(shí),前處理沒(méi)有做到位,比如PCB板的表面有污漬、灰塵或雜質(zhì),或者部分區(qū)域被氧化了,其實(shí)解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單,重新把前處理再做一遍就行,但要力求將線路板表面的污漬、雜質(zhì)或者是氧化層清理干凈。

2、烘烤線路板時(shí)間短或溫度不夠,因?yàn)榫€路板在印刷完熱固油墨之后都要進(jìn)行高溫烘烤,而如果烘烤的溫度或者是時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致板面油墨的強(qiáng)度。

3、油墨質(zhì)量問(wèn)題或是油墨過(guò)期,或是采購(gòu)不知名品牌的油墨,這個(gè)也會(huì)造成線路板油墨過(guò)錫爐時(shí)掉落。


PCB阻焊工藝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)


本標(biāo)準(zhǔn)適用于線路板在阻焊過(guò)程中或加工完畢后,產(chǎn)品質(zhì)量的過(guò)程監(jiān)測(cè)和產(chǎn)品監(jiān)測(cè)。


對(duì)位要求:


1、上焊盤(pán):元件孔油墨上焊盤(pán)使最小可焊環(huán)不能少于0.05mm;過(guò)電孔油墨上焊盤(pán)不能超過(guò)單側(cè)焊環(huán)的1/2;SMT上油墨不能超過(guò)總焊盤(pán)的1/5。

2、不能露線條:不可由于偏位造成的焊盤(pán)與線條相鄰處露銅。


孔內(nèi)要求:


1、元件孔不允許進(jìn)油墨。

2、過(guò)線孔進(jìn)油墨數(shù)不允許超過(guò)過(guò)線孔孔數(shù)的5%(設(shè)計(jì)保證情況下)。

3、成品孔徑大于等于0.7mm且要求覆蓋阻焊的過(guò)孔不允許有油墨塞孔。

4、過(guò)線孔要求塞孔的不允許有塞孔不良(透白光)或溢墨現(xiàn)象。

阻焊設(shè)計(jì)不足示意圖

表面要求:


1、油墨表面不允許有油墨堆積、起皺、龜裂的現(xiàn)象。

2、不允許油墨起泡或油墨結(jié)合力不好的現(xiàn)象(3M膠帶測(cè)試不合格)。

3、不允許油墨表面有明顯的曝光壓印(花斑)。局部不明顯壓印每面不超過(guò)板面積的5%。

4、平行線兩側(cè)不允許露銅。不允許有明顯的油墨不均勻現(xiàn)象。

5、油墨表面不允許劃傷露銅,不允許有手指印和漏印現(xiàn)象。

6、油墨擦花:長(zhǎng)度和寬度不允許大于5mmⅹ0.5mm的范圍。

7、允許有兩面油墨顏色不一致的現(xiàn)象。

8、如表面貼焊盤(pán)間距大于10mil且綠油橋?qū)?設(shè)計(jì))大于4.0mil時(shí),不允許有綠油橋斷裂現(xiàn)象。若阻焊工序制作出現(xiàn)異常不能達(dá)到上述要求則以下情況允收:每排綠油橋斷裂數(shù)量在其9%范圍內(nèi)。

9、星點(diǎn)露銅點(diǎn)直徑應(yīng)小于0.1mm,每面不超過(guò)2點(diǎn)。不允許有批量的定位點(diǎn)露銅。

10、表面不允許有明顯的網(wǎng)印及油墨垃圾顆粒。


金手指要求:


1、金手指上不允許上油墨。

2、金手指之間不允許有顯影不干而殘留的綠油。


線條表面要求:


1、油墨下不允許有銅層氧化、指紋。

2、油墨以下情況不允許接收:


①油墨下雜物直徑大于0.25mm。

②油墨下雜物使線條間距減少50%。

③油墨下雜物每面多于3點(diǎn)。

④油墨下導(dǎo)電性雜物橫跨在兩根導(dǎo)線上。


3、不允許有線條發(fā)紅現(xiàn)象。


Solder Mask以及其開(kāi)窗

BGA區(qū)域要求:


1、不允許有油墨上BGA焊盤(pán)。

2、BGA焊盤(pán)上不允許有任何影響其可焊性的雜物或臟物。

3、BGA區(qū)域過(guò)孔必須塞孔,不允許有透光、溢墨現(xiàn)象且塞孔后其高度不應(yīng)超出BGA焊盤(pán)水平面;塞孔之過(guò)線孔孔口不允許有發(fā)紅現(xiàn)象。

4、BGA區(qū)域成品孔徑大于等于0.8mm的過(guò)線孔(透氣孔)勿需塞孔,但不允許有孔口露銅現(xiàn)象。


檢驗(yàn)方式:


首板檢驗(yàn)


1、責(zé)任單位:操作員進(jìn)行自檢,IPQC進(jìn)行首檢

2、檢驗(yàn)時(shí)機(jī):


①每連續(xù)生產(chǎn)批的開(kāi)始.

②工程資料變更時(shí)。

③更換藥水,維修后

④交接班時(shí)


3、檢驗(yàn)數(shù):首板

4、管制辦法:首板檢驗(yàn)合格后,方可進(jìn)行批量生產(chǎn)

5、記錄:將首板檢驗(yàn)結(jié)果記錄在《工序首檢記錄日?qǐng)?bào)表》上


抽檢


1、檢驗(yàn)責(zé)任:IPQC

2、檢驗(yàn)時(shí)機(jī):在首板檢驗(yàn)合格后,進(jìn)行隨機(jī)抽查。

3、檢驗(yàn)數(shù):隨機(jī)抽樣,取樣時(shí),取面板與底板檢查。

4、管制辦法:


①重缺陷:采0缺陷合格。

②B輕缺陷:三個(gè)輕缺陷折合一個(gè)重缺陷。

③抽檢合格該批轉(zhuǎn)序,不合格則返工或上報(bào)絲印班長(zhǎng)或主任處理,絲印工序需將不合格原因出并改善后方可繼續(xù)生產(chǎn)。


阻焊開(kāi)窗

PCB阻焊綠油塞孔的七大優(yōu)點(diǎn)


目前PCB各種通孔中除零件插腳孔、機(jī)械孔、散熱孔與測(cè)試孔外,其他導(dǎo)通孔(Via Hole)無(wú)須裸露均要求用防焊油墨塞孔,特別是HDI高密度連接技術(shù)越來(lái)越趨于密集化,用于封裝類(lèi)的PCB板VIP孔、VBP孔越來(lái)越多,且均多要求過(guò)孔塞油,那么用防焊塞孔有什么好處呢?


綠油塞孔是將過(guò)孔中塞綠油,一般以塞滿三分之二部分,不透光較好。一般如果過(guò)孔較大,根據(jù)板廠的制造能力不一樣,油墨塞孔的大小也不一樣,一般的16mil以下的可以塞孔,再大的孔要考慮板廠是否能塞。


1、塞孔可防止密間距器件(比如BGA)造成的可能性的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔,這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例。

2、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)(一般焊接面在5mm或以上)沒(méi)有過(guò)孔或者是過(guò)孔做塞孔處理的原因。

3、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。

4、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成。

5、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;這一點(diǎn)在散熱焊盤(pán)加過(guò)孔上體現(xiàn)得最明顯。

6、防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。

7、塞孔對(duì)SMT貼片制程會(huì)有一定的幫助。


PCB組焊層與助焊層的區(qū)別


PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過(guò)了,那PCB助焊層是什么呢?助焊層,也叫Paste Mask,是SMT貼片機(jī)貼片時(shí)要用的,是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的,大小與Top layer/Bottom Layer層一樣,是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。


其實(shí),兩個(gè)層都是上錫膏焊接用的,并不是指一個(gè)上錫,一個(gè)上阻焊油墨,阻焊層的意思是在整片阻焊區(qū)域的綠油上開(kāi)窗,目的是允許焊接;在默認(rèn)情況下,沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油。


PCB阻焊橋

PCB阻焊工序常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題及改善措施


在PCB阻焊工序中,聰明如你也可能遇到各種各樣的問(wèn)題,常見(jiàn)如下:  


問(wèn)題:印刷有白點(diǎn)


原因1:印刷有白點(diǎn)      

改善措施:稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑


原因2:封網(wǎng)膠帶被溶解

改善措施:改用白紙封網(wǎng)  


問(wèn)題:粘菲林


原因1:油墨沒(méi)有烘烤干

改善措施:檢查油墨干燥程度


原因2:抽真空太強(qiáng)

改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)(可不加導(dǎo)氣條)  


問(wèn)題:曝光不良


原因1:抽真空不良

改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)


原因2:曝光能量不合適

改善措施:調(diào)整合適的曝光能量


原因3:曝光機(jī)溫度過(guò)高

改善措施:檢查曝光機(jī)溫度(低于26℃)  


問(wèn)題:油墨烤不干


原因1:烤箱排風(fēng)不好

改善措施:檢查烤箱排風(fēng)狀況


原因2:烤箱溫度不夠

改善措施:測(cè)定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度


原因3:稀釋劑放少

改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋


原因4:稀釋劑太慢干

改善措施:使用相匹配的稀釋劑


原因5:油墨太厚

改善措施:適當(dāng)調(diào)整油墨厚度   


問(wèn)題:顯影不凈


原因1:印刷后放置時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施:將放置時(shí)間控制24小時(shí)內(nèi)


原因2:顯影前油墨走光

改善措施:顯影前在暗房?jī)?nèi)作業(yè)(日光燈用黃紙包?。?/p>


原因3:顯影藥水不夠

改善措施:溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度


原因4:顯影時(shí)間太短

改善措施:延長(zhǎng)顯影時(shí)間


原因5:曝光能量太高

改善措施:調(diào)整曝光能量


原因6:油墨烘烤過(guò)度

改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),不能烤死


原因7:油墨攪拌不均勻

改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻


原因8:稀釋劑不匹配

改善措施:使用相匹配的稀釋劑


問(wèn)題:顯影過(guò)度(測(cè)蝕)


原因1:藥水濃度太高、溫度太高

改善措施:降低藥水濃度和藥水溫度


原因2:顯影時(shí)間太長(zhǎng)

改善措施:縮短顯影時(shí)間


原因3:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量


原因4:顯影水壓過(guò)大

改善措施:調(diào)低顯影水壓力


原因5:油墨攪拌不均勻

改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻


原因6:油墨沒(méi)有烘干

改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【油墨烤不干】  


問(wèn)題:綠油橋斷橋


原因1:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量


原因2:板材沒(méi)處理好

改善措施:檢查處理工序


原因3:顯影、水洗壓力太大

改善措施:檢查顯影、水洗壓力  


問(wèn)題:上錫起泡


原因1:顯影過(guò)度

改善措施:改善顯影參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】


原因2:板材前處理不好,表面有油污.灰塵類(lèi)

改善措施:做好板材前處理,保持表面清潔


原因3:曝光能量不足

改善措施:檢查曝光能量,符合油墨使用要求


原因4:助焊劑異常

改善措施:調(diào)整助焊劑


原因5:后烘烤不足

改善措施:檢查后烘烤工序  


問(wèn)題:上錫不良


原因1:顯影不凈

改善措施:改善顯影不凈幾個(gè)因素


原因2:后烘烤溶劑污染

改善措施:增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過(guò)機(jī)清洗  


問(wèn)題:后烘爆油


原因1:沒(méi)有分段烘烤

改善措施:分段烘烤


原因2:塞孔油墨粘度不夠  

改善措施:調(diào)整塞孔油墨粘度   


問(wèn)題:油墨啞光


原因1:稀釋劑不匹配

改善措施:使用相匹配的稀釋劑


原因2:曝光能量低

改善措施:增加曝光能量


原因3:顯影過(guò)度

改善措施:改善顯影參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】  


問(wèn)題:油墨變色


原因1:油墨厚度不夠

改善措施:增加油墨厚度


原因2:基材氧化

改善措施:檢查前處理工序


原因3:后烘烤溫度太高

改善措施:時(shí)間太長(zhǎng) 檢查后烘烤參數(shù)


問(wèn)題:油墨附著力不強(qiáng)


原因1:油墨型號(hào)選擇不合適

改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>


原因2:油墨型號(hào)選擇不合適

改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>


原因3:干燥時(shí)間、溫度不正確及干燥時(shí)的排風(fēng)量過(guò)小

改善措施:使用正確的溫度和時(shí)間、加大排風(fēng)量


原因4:添加劑的用量不適當(dāng)或不正確

改善措施:調(diào)整用量或改用其它添加劑


原因5:濕度過(guò)大

改善措施:提高空氣干燥度


問(wèn)題:堵網(wǎng)


原因1:干燥過(guò)快

改善措施:加入慢干劑


原因2:印刷速度過(guò)慢

改善措施:提高速度加慢干劑


原因3:油墨粘度過(guò)高

改善措施:加入油墨潤(rùn)滑劑或特慢干劑


原因4:稀釋劑不適合

改善措施:用指定稀釋劑


問(wèn)題:滲透、模糊


原因1:油墨粘度過(guò)低

改善措施:提高濃度,不加稀釋劑


原因2:絲印壓力過(guò)大

改善措施:降低壓力


原因3:膠刮不良

改善措施:更換或改變膠刮絲印的角度


原因4:網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過(guò)大或過(guò)小

改善措施:調(diào)整間距


原因5:絲印網(wǎng)的張力變小

改善措施:重新制作新的網(wǎng)版

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