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PCB鋼網(wǎng)

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什么是SMT鋼網(wǎng)?SMT Stencil的設(shè)計、分類、制作規(guī)范與方法

發(fā)布日期:2021-08-10

本文是一篇全面介紹SMT鋼網(wǎng)的文章,在這里,您將了解到SMT鋼網(wǎng)的定義、SMT鋼網(wǎng)的分類、SMT鋼網(wǎng)相關(guān)的術(shù)語解釋、SMT鋼網(wǎng)開口設(shè)計、制作材料的介紹以及制作方法。


一、什么是SMT鋼網(wǎng)?


1、SMT鋼網(wǎng),也叫SMT Stencil,專業(yè)的叫法為“模板”,使用最為廣泛的是不銹鋼,俗稱鋼網(wǎng);是SMT表面貼裝的第一道工序中將錫膏印刷到PCB電路板上的模板。

2、因為SMT貼片前需要先做絲印,在往PCB光板上面印錫膏(一種半液體半固體的錫漿)或者紅膠的時候所用到的那個孔板,也就是SMT鋼網(wǎng)了。

3、PCB鋼網(wǎng)就是一塊薄薄的鋼板,上面有很多焊盤孔。這些空的位置正好和PCB的焊盤位置完全一致。這個東西是用機器自動或者半自動貼芯片用的。鋼網(wǎng)蓋在板子上,然后刷錫膏(粘稠狀焊錫),這樣電路板焊盤上就有焊錫了(鋼網(wǎng)只有焊盤處開孔,所以其他位置沒有焊錫);然后把元器件放上。然后將其放置在回流焊里加熱就焊接好了。

4、PCB鋼網(wǎng),是PCB板上有大量的貼片IC,貼片電阻電容元件時,在焊接時,要采用回流焊機來機器焊接。在焊接前要在貼片元器件的焊盤上刷錫膏,這就需要做一個鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)上,在每個貼片焊盤的位置開一個洞,這樣,用機器刷錫膏時,所有洞就會有錫膏漏到PCB板上,然后再貼元件,最后上回流焊機。只要PCB板上有貼片元件,就得做鋼網(wǎng)的。

5、所謂開鋼網(wǎng)就是根據(jù)Gerber文件,一般就是電路板PCB文件的Top Paste層和Bottom Paste層來制作鋼網(wǎng)的動作。

6、SMT鋼網(wǎng)一般使用0.12mm的鋼片制成,外加激光拋光,價格在500元/張左右。

SMT鋼網(wǎng)模板

SMT鋼網(wǎng)的分類


按用途分:印錫模板、印膠模板、BGA返修模板、BGA植球模板

按工藝分:腐蝕模板、激光模板、電鑄模板、混合技術(shù)模板

按材料分:不銹鋼模板、黃銅模板、硬鎳模板、高聚物模板


二、與SMT鋼網(wǎng)有關(guān)的術(shù)語解釋


本文件所用到的所有術(shù)語和定義遵從于IPC-T-50。下標(biāo)為星號(*)的定義均來源于IPC-T-50,其余對本課題之討論有重要意義的特定術(shù)語和定義,均提供如下:


2.1、開孔(Aperture):模板薄片上開的通道

2.2、寬厚比和面積比 (Aspect Ratio and Area Ratio):寬厚比=開孔的寬度/模板的厚度,面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積

2.3、絲網(wǎng) (Border):薄片外圍張緊的聚合物材質(zhì)或不銹鋼材質(zhì)絲網(wǎng),它的作用是保持薄片處于平直有力的狀態(tài)。絲網(wǎng)處于薄片和框架之間并將兩者連接起來。

2.4、錫膏密封式印刷頭 :A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.

2.5、蝕刻系數(shù) (Etch Factor):蝕刻系數(shù)=蝕刻深度/蝕刻過程中的橫向蝕刻長度。

2.6、 基準(zhǔn)點 (Fiducials):模板(其他線路板)上的參考標(biāo)記點,用于印刷機上的視覺系統(tǒng)識別從而校準(zhǔn)PCB和模板。

2.7、細間距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP):焊球凸點間距小于1 mm [39 mil]的BGA(球柵陣列),當(dāng)BGA封裝面積/裸芯片面積≤1.2時,也稱為CSP(芯片級封裝器件)。

2.8、細間距技術(shù) Fine-Pitch Technology (FPT)*:元件被焊端之間的中心距離≤0.625 mm [24.61 mil]的表面組裝技術(shù)。

2.9、薄片 (foils):用于制造模板的薄片。

2.10、框架 (frame):固定模板的裝置??蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質(zhì)的,模板固定的方法是:用膠水將絲網(wǎng)永久性膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有張緊模板功能的框架里,其特點是不需要用絲網(wǎng)或一個永久性夾具固定模板和框架。

2.11、侵入式回流焊接工藝 (Intrusive Soldering):侵入式回流焊接也稱為通孔元件的通孔錫膏(paste-in-hole)工藝,引腳通孔錫膏(pin-in-hole)工藝或引腳浸錫膏(pin-in-paste)工藝。

2.12、開孔修改 (Modification):改變開孔大小和形狀的過程。

2.13、套印 (Overprinting):這種模板,其開孔較PCB上焊盤或焊環(huán)來得大。

2.14、焊盤 (Pad):PCB上用于表面貼裝元件電氣導(dǎo)通和物理連接的金屬化表面。

2.15、刮刀 (Squeegee):錫膏被橡膠或金屬材質(zhì)的刮刀有效地在模板表面上滾動,并填滿孔洞。通常,刮刀安裝在印刷機頭,并成一傾角,這樣一來,印刷過程中,刮刀的印刷刀刃落在印刷頭和刮刀前進面的后面。

2.16:標(biāo)準(zhǔn)BGA器件(Standard BGA):焊球凸點距離為1mm[39mil]或更大的的球柵陣列。

2.17、模板 (Stencil):一個由框架、絲網(wǎng)和開有許多開孔的薄片組成的工具,通過這個工具,將錫膏,膠水或其他介質(zhì)轉(zhuǎn)移到PCB上。

2.18、帶臺階模板 (Step Stencil):薄片厚度不止一個水平的模板。

2.19、表面組裝技術(shù) (Surface-Mount Technology (SMT)*):元件的電氣連接是通過導(dǎo)電焊盤的表面進行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

2.20、通孔插裝技術(shù) (Through-Hole Technology (THT)*):元件的電氣連接是通過導(dǎo)電通孔進行傳導(dǎo)的電路裝聯(lián)技術(shù)。

2.21、超密間距組裝技術(shù) (Ultra-Fine Pitch Technology):元件被焊端之間的中心距離≤0.40 mm [15.7 mil]的表面組裝技術(shù)。

SMT鋼網(wǎng)局部特寫

三、SMT鋼網(wǎng)制作材料


1、網(wǎng)框


網(wǎng)框分活動網(wǎng)和固定網(wǎng)框,活動網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框架上,一個網(wǎng)框可以反復(fù)使用;固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)紗粘覆在網(wǎng)框上,后者又通過膠水固定。固定網(wǎng)框較易獲得均勻的鋼片張力,張力大小一般為35~48N/cm2。(正常固定網(wǎng)框的允許張力為35牛頓—42牛頓)。


框架尺寸根據(jù)錫膏印刷機的要求而定,以DEK265錫膏印刷機和MPM錫膏印刷機UP3000機型為例,框架尺寸為29X29英寸(735X735MM),采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5X1.5英寸,也有半自動錫膏印刷機為例,框架尺寸為22X26英寸左右(560X650MM),基本鋼網(wǎng)型號:(CM)20*30   30*40  37*47  42*52  50*60   55*65  23″*23″ 29″*29″常用厚度:(MM)0.05(很少用 )   0.08 (很少用)0.10    0.12   0.13   0.15  0.18  0.20……。


2、網(wǎng)紗


網(wǎng)紗用于固定鋼片和網(wǎng)框,可分為不銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右,可提供較穩(wěn)定足夠的張力,只是使用時間過長后,不銹鋼絲網(wǎng)易變形失去張力;聚脂網(wǎng)網(wǎng)蠅有機物是常采用100目,它不易變形,使用壽命長久。


3、薄片


SMT鋼網(wǎng)模板材料的選擇,必須要考慮材料本身的剛度,耐腐蝕性、延展性及熱膨脹系數(shù)等因素,它們將直接影響到模板的使用壽命(模板的銹蝕,扭曲及網(wǎng)孔的變形)。常見的鋼網(wǎng)模板材料有錫磷青銅、不銹鋼及鎳鉻合金等,其中不銹鋼最為常見。即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。模板一般采用外國優(yōu)質(zhì)301/304不銹鋼片,外國鋼片以其優(yōu)異的機械性能大大提高模板的使用壽命。


4、膠水


用來粘貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大,可針對不同客戶的使用情況,專門采用的膠水,此膠水可保持牢固的粘著力,并且可抵抗各種模板清洗劑的復(fù)雜清洗。

鋼網(wǎng)的組成結(jié)構(gòu)

四、SMT鋼網(wǎng)制作工藝規(guī)范


1、開孔上下自然成梯形,上開孔通常比下開孔大1~5mil,有利于焊膏的釋放;

2、開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil;

3、價格比化學(xué)蝕刻貴比電鑄成型便宜;

4、孔壁不如電鑄成型模板光滑;

5、通常制作模板厚度為0.12~0.3mm;

6、通常推薦用于元件pitch值為20mil或更小的印刷。

 

用SMT鋼網(wǎng)印刷錫膏

五、SMT鋼網(wǎng)制作開口設(shè)計要求


1、總的原則:依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上。


SMT鋼網(wǎng)的設(shè)計要素:


  • 數(shù)據(jù)形式

  • 工藝方法要求

  • 材料要求

  • 材料厚度要求

  • 框架要求

  • 印刷格式要求

  • 開孔要求

  • 其他工藝需求


2、鋼網(wǎng)(SMT模板)開口設(shè)計小技巧:


1)、細間距IC/QFP,為防止應(yīng)力集中,最好兩頭圓角;開方形孔的BGA及0400201件也一樣子。

2)、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內(nèi)凹開法,這樣可以有效地預(yù)防元件立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

3)、鋼網(wǎng)設(shè)計時,開口寬度應(yīng)至少保證4顆最大錫球能順暢通過。


3、SMT鋼網(wǎng)模板設(shè)計前的資料準(zhǔn)備


鋼網(wǎng)模板設(shè)計前,必須要準(zhǔn)備的一些資料:


- 如果有PCB Layout,則需根據(jù)貼裝計劃提供:


(1)含Mark的貼片元器件(SMD)所在的焊盤層(PADS);

(2)與貼片器元件的焊盤相對應(yīng)的絲印層(SILK);

(3)含PCB邊框的頂層(TOP);

(4)如果是拼板,需給出拼板圖。


- 若沒有PCB Layout,則需要有PCB樣板或與PCB樣板1:1的菲林膠片或掃描圖片,具體包含:


(1)Mark的設(shè)置,PCB外形數(shù)據(jù)及貼片元件的焊盤位置等信息,如果是拼板,需給出拼板樣式;

(2)必須注明印刷面。

PCB鋼網(wǎng)

SMT鋼網(wǎng)廠商接受可用于模板制作的資料格式有以下三種:


1,PCB設(shè)計軟件生成的設(shè)計文件,后綴名多為*.PCB;?

2,PCB文件導(dǎo)出的GERBER文件或CAM文件;?

3, CAD文件,后綴名為,*.DWG;*.DXF。


一般鋼網(wǎng)廠商要求客戶提供的制作模板的資料一般要包含以下層:


1,PCB板的線路層(包含制作模板的完整的資料)

2,PCB板的絲印層(確認元件類型及印刷面)

3,PCB板的貼片層(用于模板的開孔層)

4,PCB板的阻焊層(用于確認PCB板上裸露的焊盤位置)

5,PCB板的鉆孔層(用于確認插件元件及需避通孔的位置)


4、鋼網(wǎng)的開口設(shè)計應(yīng)考慮錫膏的脫模性,它由三個因素決定:


1)、開口的寬厚比/面積比:寬厚比:開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比:開口面積與孔壁橫截面積的比率。要獲得好的脫模效果,寬厚比應(yīng)大于1.5,面積比應(yīng)大于0.66。


對鋼網(wǎng)進行開口設(shè)計時,不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題,如連錫,多錫等。另外,對于0603(1608)以上的片狀元件,我們應(yīng)該更多地去考慮怎樣防錫珠。


2)、開口側(cè)壁的幾何形狀;網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下,SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致,按1:1方式開口。特殊情況下,一些特別SMT元件,其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。


3)、孔壁的光潔度、光滑度:尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP,制作過程中要求鋼網(wǎng)制作廠家作電拋光處理。

SMT鋼網(wǎng)

5、特殊SMT元件鋼網(wǎng)的開口:


2.1 CHIP元件:0603以上CHIP元件,為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

2.2 SOT89元件:由于焊盤和元件較大焊盤間距小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。

2.3 SOT252元件:由于SOT252有一焊盤很大,容易產(chǎn)生錫珠,且回流焊張力大引起移位。

2.4 IC: A.對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計,PITCH》=0.65mm的IC,開口寬度為焊盤寬度的90%,長度不變。 B.對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計,PITCH≥0.05mm的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋連,鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5PITCH,開口寬度為0.25mm。

2.5 其他情形:一個焊盤過大,通常一邊大于4mm,另一邊不小于2.5mm時,為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位,網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格線寬度為0.5mm,網(wǎng)格大小為2mm,可按焊盤大小均分。


6、印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:


對簡單PCB組裝采用膠水工藝,優(yōu)先選用點膠,CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠,IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此,只給出CHIP,MELF,SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸,開口形狀。


1).網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔,選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2).開口均為長條形。檢驗方法:

(1)通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。 

(2)通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。 

(3)用帶刻度高倍視頻顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 

(4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證,即結(jié)果驗證。


7、SMT鋼網(wǎng)厚度的選擇與網(wǎng)孔(Aperture)的設(shè)計

SMT印刷過程中錫膏量的控制,是SMT制程品質(zhì)控制的重要關(guān)鍵因素之一。錫膏量與鋼網(wǎng)模板的厚度、網(wǎng)孔形狀尺寸有直接關(guān)系(刮刀的速度及其施加的壓力也有一定的影響);其中模板的厚度決定了錫膏圖形的厚度(兩者基本相同),因此選擇模板厚度后,就可以通過適當(dāng)修改開口尺寸來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求。


模板厚度的選擇,應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。—般來說,焊盤及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些,對應(yīng)的模板應(yīng)厚一點;反之,焊盤較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些,則對應(yīng)的模板應(yīng)薄一點。


根據(jù)經(jīng)驗,一般的SMT元器件焊盤上錫膏量應(yīng)保證在0.8mg/mm2左右,對窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問題,太少則容易造成吃錫不夠、焊接強度不夠等問題。下面的表格針對不同的元器件提出了相應(yīng)的網(wǎng)孔及鋼網(wǎng)模板設(shè)計方案,可以作為設(shè)計參考:

鋼網(wǎng)模板厚度設(shè)計參考值

一般常用的網(wǎng)孔的形狀有正方形、長方形、橢圓形及圓形等(如下圖所示)。網(wǎng)孔的形狀設(shè)計根據(jù)PCB Layout中的焊盤(PAD)形狀來決定,并根據(jù)焊盤的間距作適當(dāng)調(diào)整。

SMT鋼網(wǎng)的開孔形狀-根據(jù)PAD形狀而定

六、SMT鋼網(wǎng)的制作方法


SMT鋼網(wǎng)是SMT工藝中必備的模具,隨著電子裝聯(lián)技術(shù)向高密度互聯(lián)方向發(fā)展,對SMT鋼網(wǎng)的制作工藝也提出了更高的要求,如今最流行的SMT鋼網(wǎng)制作工藝是激光切割法。


SMT鋼網(wǎng)制作工藝主要有四種,分別是化學(xué)蝕刻法(化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng))、激光切割法(激光切割鋼網(wǎng))、電鑄成型法(電鑄鋼網(wǎng))和混合工藝鋼網(wǎng)(階梯鋼網(wǎng))。電鑄成型法屬于加成工藝,激光切割法和化學(xué)蝕刻法屬于減成法。


SMT鋼網(wǎng)制作方法的比較
方法基材優(yōu)點缺點適用對象
化學(xué)蝕刻法錫磷青銅價格低廉,錫磷青銅易加工1.窗口圖形不夠好
2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜過大
0.65mm以上的QFP器件
激光切割法不銹鋼、高分子聚酯板1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光潔
1.價格較高
2.孔壁有時會有毛刺,需化學(xué)拋光加工
0.5mmQFP,BGA等器件
電鑄法1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光滑
1.價格昂貴
2.制作周期長
0.3mmQFP,BGA,0201以下小元件等


1、化學(xué)蝕刻法(化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng))


化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除,獲得與PCB焊盤對應(yīng)的開孔,滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。


工藝流程:切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點:一次成型,速度較快點;價格便宜。

缺點:易形成沙漏形狀(蝕刻不夠)或開口尺寸變大(過度蝕刻);客觀因素(經(jīng)驗、藥劑、菲林)影響大,制作環(huán)節(jié)較多,累積誤差較大,不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過程有污染,不利于環(huán)保,已逐漸被淘汰。


由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分(如下左圖),其孔壁光滑,垂直,但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀,其剖面呈水漏形狀(如下右圖),這種結(jié)構(gòu)不利于錫膏釋放。所以,蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝。通常元件引腳間距(Pitch)小于0.5mm,或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當(dāng)然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝,蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢,同時也能滿足許多客戶以及SMT貼片加工廠對于生產(chǎn)質(zhì)量的要求。

化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)的制作示意圖及剖面圖

2、激光切割法(激光切割鋼網(wǎng))


激光切割法是如今最為流行的SMT鋼網(wǎng)制作工藝,SMT貼片加工行業(yè)上95%以上的鋼網(wǎng)都采用激光切割制作。


激光切割是在需要開口的地方采用激光進行切割,數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸,更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。

激光切割鋼網(wǎng)

工藝流程:菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割、打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點:數(shù)據(jù)制作精度高,客觀因素影響小;梯形開口利于脫模;可做精密切割;價格適中。

缺點:逐個切割,制作速度較慢。


激光切割原理如下左圖所示,其切割過程由機器精細控制,適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成,所以其孔壁比化學(xué)蝕刻的孔壁直,沒有中間錐形形狀,有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕,所以其孔壁會呈現(xiàn)自然的傾角,使得整個孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu)(如下右圖所示),這個錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。

激光切割鋼網(wǎng)的制作示意圖及剖面圖

倒梯形結(jié)構(gòu)有利于錫膏釋放,對于小孔焊盤可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀,這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。所以對于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。

激光切割鋼網(wǎng)的倒梯形結(jié)構(gòu)

3、電鑄成型法(電鑄鋼網(wǎng))


最復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù),采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周圍生成需要厚度的鎳片,尺寸精確,不需要后處理工藝對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。


工藝流程:基板上涂感光膜→制作芯軸→電鍍鎳在芯軸周圍生成鋼片→剝離清洗→檢查→繃網(wǎng)→包裝

特點:孔壁光滑,特別適合超細間距鋼網(wǎng)制作法。

缺點:工藝較難控制,制作過程有污染,不利于環(huán)保;制作周期長且價格太高。

電鑄鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖

電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑,倒梯形結(jié)構(gòu),最好的錫膏釋放,對于微型BGA,超細間距QFP和小型片式元件如0201、01005,具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性,在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起,錫膏印刷時相當(dāng)一個“密封環(huán)”,在印刷時這個密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合,阻止錫膏向焊盤外側(cè)滲漏。當(dāng)然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是最高的。


4、混合工藝鋼網(wǎng)(階梯鋼網(wǎng))


混合工藝其實就是一般所說的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術(shù),階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度,與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項或兩項來共同制作完成一張鋼網(wǎng),一般來說,許多SMT貼片加工廠都會先采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需要厚度的鋼片,繼而采用激光切割來完成孔的加工。

混合工藝鋼網(wǎng)(階梯鋼網(wǎng))結(jié)構(gòu)圖

階梯鋼網(wǎng)有兩種類型,Step-up和Step-down,兩種類型的制作工藝基本上是一樣的,而到底是Up還是Down,則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿足大板上局部小間距元件(如大板上CSP)的組裝要求,板上大部分元件需要較多的錫量,而對于小間距的CSP或QFP類元件,為了防止短路則需要減少錫量,或者需要做避空處理,這就可以采用Step-down鋼網(wǎng),對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理,讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理,對于一些精密板上的少量大引腳元件,由于鋼片整體厚度較薄,焊盤上沉積的錫膏量就可能不足,或?qū)τ诖┛谆亓鞴に?,有時需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。在實際生產(chǎn)中,究竟選擇哪一種鋼網(wǎng),我們需要根據(jù)板上元件的類型和分布來確定。

沒有邊框的SMT鋼網(wǎng)

七、如何檢查SMT鋼網(wǎng)模板的質(zhì)量好壞?


(1)檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求,繃網(wǎng)質(zhì)量如何,繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好;

(2)檢查模板網(wǎng)孔的外觀質(zhì)量,有無明顯的缺陷,如網(wǎng)孔的形狀、高密度或窄間距的引腳相鄰間離有無異常;

(3)用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下,開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺,重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量;

(4)將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面,用模板的漏孔對準(zhǔn)印制板焊盤圖形,檢查圖形是否完全對準(zhǔn),有無多孔(不需要的開口)和少孔(遺漏的開口)。

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